图18-24是Sn-Ag-Cu无铅焊膏再流焊温度曲线及温区的划分示意图。从图中可看出，INA126UA/2K5从再流焊炉入口到出口，可以分为升温区、预热区、助焊剂浸润区、回流区（液相区）和冷却区，在 网流的顶部是峰值温度的区域。

   下面以焊接理论为指导，从温度曲线分析再流焊的机理。

   当PCB进入预热一升温区（或称干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热一保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，缩小PCB表面的温度差AT，并预防PCB突然进入焊接高温区而造成PCB变形和损坏元器件；在助焊剂浸润区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB迸入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡开始润湿PCB的焊盘、元件焊端，此时助焊剂还保持足够的活性并继续发挥活化作用，这一点非常重要。此时的活性不仅能够起到降低液态焊料的黏度和表面张力的作用，同时还能使金属表面获得足够的激活能，促进液态焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合反应，在熔融焊料和金属表面之间生成结合层。此结合层由共晶体、 溶体、金属间化合物的混合物组成。随着液态焊料对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、溶解、漫流或回流混合，形成焊锡接点，PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成再流焊。