- 布线规则2012/10/4 12:54:56 2012/10/4 12:54:56
- 布线是按照A268电气原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：·在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序为单层、双层和多层布线。·两个连接盘之间的导线布设...[全文]
- 热膨胀系数和介电常数2012/10/3 22:56:26 2012/10/3 22:56:26
- 第三种是ALIVH-FB，积层式多层板的基材是DF3A5.6LFE采用双面胶膜厚度为12.5Um的聚酰亚鹰(Polyimidei，PI)，薄片材料为介质层，它具有更高的Tg、更小的热膨胀系数和介...[全文]
- 有机类CCL与电子产品的匹配性2012/10/3 22:03:33 2012/10/3 22:03:33
- 不同DA114T106电子产品对有机类CCL有不同的要求，应根据电子产品的性能要求来选择适用的基材，不同电子产品对基材的要求如图3.4所示。图3.4不同电子产品对基材的要求3.2表面安装印制...[全文]
- 覆铜箔板标准2012/10/3 21:58:22 2012/10/3 21:58:22
- 由于CCL品种繁多，因此，无论DA114是国内还是国际上均有相关品种的认证标准，作为对其性能认定和有助于PCB制作中选定基材的依据，现将CCL的有关国内外标准介绍如下。1．国标有关CCL的我国国...[全文]
- 表面安装元器件的发展趋势2012/10/3 18:26:56 2012/10/3 18:26:56
- 剩余SMD的保存方法①配备专APL5930KAI-TRG用低温低湿存储箱。将开封后暂时不用的SMD或连同送料器一起存放在箱内，但配备大型专用低温低湿存储箱费用较高。②利用原有完好的包装袋。...[全文]
- PQFN2012/10/3 17:30:39 2012/10/3 17:30:39
- PQFN称为塑AO6401料四周扁平无引线封装(PlasticQuadFlatPack-NoLead)，类似于LCCC，其I/O引出端子是在塑封外壳侧面和外壳底部或仅在外壳底部，端子通...[全文]
- 表面安装电阻器和电位器2012/9/30 19:46:55 2012/9/30 19:46:55
- 表面安装电阻器AD22105AR最初为矩形片状，20世纪80年代初出现了圆柱形。随着表面安装元器件(SMD)和机电元器件等向集成化、多功能化方向发展，又出现了电阻网络(ResistorNetwor...[全文]
- 氮气再流焊2012/9/29 19:41:18 2012/9/29 19:41:18
- 无铅再流焊中不仅是工艺窗SKM200GB176D口小给生产带来挑战，高温焊接过程中元器件的氧化也会使焊接困难，润湿不良常会造成焊点的虚焊。因此采用氮气保护又提到议事日程上耒，氮气下焊接能防止焊料、元...[全文]
- 应选好无铅锡膏2012/9/29 19:28:14 2012/9/29 19:28:14
- 再流焊工艺过程也可以理解SKM200GB128DE为选好和用好锡膏的过程，由于无铅锡膏同锡铅锡膏相比其性能有了明显的不同，无铅焊锡膏(Sn-Ag-Cu)的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb锡膏(...[全文]
- 炉子的结构2012/9/28 20:11:05 2012/9/28 20:11:05
- 对于首次使用5SDA05P4447的再流焊炉，应首先考察一下炉子的结构，看一看有几个温区、有几块发热体、是否独立控温、热电偶放置在何处、热风的形成与特点、风速是否可调节、每个加热区的长度以及加热温区...[全文]
- 计算机控制系2012/9/24 20:12:30 2012/9/24 20:12:30
- 随着贴片速度的提高以及N350CH15精度的提高，对贴片头将元器件贴放到PCB上的“吸放力”要求越来越高，这就是通常所说“Z轴软着陆功能”，它是通过霍尔压力传感器以及伺服电动机的负载特性实现的，当元...[全文]
- 传感器2012/9/24 20:10:11 2012/9/24 20:10:11
- 贴片机中装有多种N350CH14形式的传感器，如压力传感器、负压传感器和位置传感器等。随着贴片机的智能化程度越来越高，又出现元器件电气性能检查，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转，传感器...[全文]
- 盘装供料器2012/9/24 20:06:42 2012/9/24 20:06:42
- 盘装又称为华N350CH12-18夫盘包装，主要用于QFP等元器件。通常这类元器件的引脚精细，极易碰伤，故采用上、下托盘将元器件的本体夹紧，并保证左右不能移动，便于运输和贴装。盘装供料器结构形式有...[全文]
- 使用贴片胶的注意事项2012/9/23 13:52:13 2012/9/23 13:52:13
- 1．储存购回的贴片胶应放FS50R06W1E3于低温(OoC)储存，并做好登记工作，注意生产日期和使用寿命，大批进货时应检验合格再入库。2．使用使用时应注意使用胶的型号和黏度，根据当前产品的要...[全文]
- 焊球试验2012/9/21 20:19:45 2012/9/21 20:19:45
- 焊球试验表明了焊料粉末的氧CM600DU-24NF化程度或焊锡膏是否浸入水汽。正常时，一定量焊锡膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个大球体，而不夹带一些附加的小球或粉状物，否则说明焊料粉末中含氧量高或...[全文]
- Kirkendall空洞2012/9/20 20:14:23 2012/9/20 20:14:23
- 美国研究人员Kirkendall早年曾BSTH3760F发现焊点在高温后会出现空孔现象，后来人们将此现象称为克氏空孔(KirkendallVoids)，如图8.64所示。克氏空孔是一种固态金属界...[全文]
- 试验结果2012/9/20 20:06:00 2012/9/20 20:06:00
- 以载荷（即外力）降低20%作为焊点失BSTH3740F效判别标准，得到下列有关焊点机械疲劳寿命数据，如表8.22所示，以载荷分别降低5%、10%和20%时为例，不同含铅量的焊点所经受的机械循环次数如...[全文]
- 单向反接制动控制线路2012/9/18 20:45:27 2012/9/18 20:45:27
- 反接制动是利用改变电动机2MBI450U4E-120电源的相序，使定子绕组产生相反方向的旋转磁场，因而产生制动转矩的一种制动方法。由于反接制动时，转子与旋转磁场的相对速度接近于两倍的同步转速，所以定...[全文]
- 实验注意事项2012/9/17 20:02:49 2012/9/17 20:02:49
- (1)绕组通地故障的修Z32L256U理方法与三相异步电动机的类似。若发生在后端盖内，这时就需要把电动机头全部拆除才能修复，即拆下前后端盖和齿轮箱，取出转子，把压在后端盖的定子绕组取出。(2)绕组...[全文]
- BP机呼叫电路的设计（设计性实验）2012/9/16 17:07:53 2012/9/16 17:07:53
- 1．实验目的(l)掌握CMOS反相器W0603LF031000B-R1构成多谐振荡器的工作原理。(2)加深对组合和时序逻辑电路的理解。(3)通过实验掌握基本电路在实际生活中的应用。2．实验电...[全文]
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