- 负反馈扩宽放大器频带2012/11/1 20:04:39 2012/11/1 20:04:39
- 在放大器中引入负反馈电ECJ0EB1A683K路可以扩展放大器的频带宽度，图1-92所示的幅频特性曲线可以说明其中的原理。图中，曲线A是没有加入负反馈电路时的放大器幅频特性曲线，曲线B是加入负反馈电...[全文]
- 接有高频旁路电容的发射极电阻负反馈电路2012/10/31 20:23:34 2012/10/31 20:23:34
- 图1-58所示是接有高频旁路XC6228D332VR电容的发射极负反馈电路。由于输入端耦合电容Cl容量为10UF，所以VT1构成音频放大器，VT1发射极电阻上接有一只容量较小的旁路电容C2（1灯）。...[全文]
- 高频负反馈电容C2分析2012/10/31 20:14:10 2012/10/31 20:14:10
- 为了方便电路分析，重画成XC6209F282MR如图1-45所示电路，从电路中可以看出，在负反馈电阻Rl上还并联了一只容量很小的电容C2（C2容量为lOOpF，在音频放大器中它是容量很小的电容）o对...[全文]
- 试验条件及其选择2012/10/29 20:44:07 2012/10/29 20:44:07
- 碰撞（颠振）试验的试验UCC3895N条件（严酷等级）由峰值加速度、脉冲持续时间和碰撞（颠振）次数共同确定。峰值加速度给出了对产品作用力的大小。通常，峰值加速度越大，对产品的破坏作用也就越大。与规定...[全文]
- 时延域信息2012/10/28 14:08:46 2012/10/28 14:08:46
- 平均值、均方值、均方根值、幅值的TM1201概率分布、幅值的概率密度充分描述了随机振动在幅值域中的各种信息，但没有给出与时间历程之间的信息。这些信息在自相关函数和互相关函数中给出。随机过程x(t)...[全文]
- 加速振动试验技术2012/10/27 20:20:49 2012/10/27 20:20:49
- 在预定频率上的107次应力循环的耐久试验，往往需要很长时间，甚至长达几百小时。例如，107次应力循环在30Hzt定频试验时需要近lOOh，在50Hz时需要近50h，可见从经济性和生产效率来说都是...[全文]
- 弹载电子设备强冲击时的响应特征2012/10/24 20:56:13 2012/10/24 20:56:13
- 1．概述通过火炮、火箭发射的弹载智能TM1618电子设备，在点火发射和炮管（筒）内加速时，总会经受当量为数百乃至上万个重力加速度g的强冲击。如何确保弹载电子设备充分发挥其电性能，是电子设备结构设计...[全文]
- 模块化与标准化的关系2012/10/18 20:03:15 2012/10/18 20:03:15
- ①模块化的前提是典型化。模块ALPU-MR-038本身是一种具有典型结构的部件，它是按照技术特征，经过精选、归并简化而成的。只有典型化才能克服繁杂的多样化。②模块化的特征之一是通用化、系列化。通用...[全文]
- 温度2012/10/17 19:54:31 2012/10/17 19:54:31
- 设备工作温度由自然的PFL4517-681ME大气环境温度与工作时设备自身发热引起的附加温升组成。(1)高温极值。①GJB1060.2-1991中第5.2.1条给出了海面环境高温的最高纪录为5...[全文]
- 电子设备振动冲击适应性设计概论2012/10/17 19:40:10 2012/10/17 19:40:10
- 保电子设备在生产、运输和工作XFL4020-332ME全过程所历经的各类恶劣环境中，最可靠、最充分地发挥电子设备功能的工程设计，称为电子设备环境适应性设计，也可称为电子设备抗恶劣环境设计。一个产品...[全文]
- 做事留有痕迹，处理问题要闭环操2012/10/17 19:33:15 2012/10/17 19:33:15
- 由于SMT生产工序多，有的环节XFL4020-102ME受生产环境影响，如印刷、再流焊炉温，特别是小批量多品种生产。经常会临时改进工艺参数，因此一定不仅要记下工艺参数数据而且要记下更改原因，以便下次...[全文]
- 外购件及外协件的管理2012/10/16 20:13:19 2012/10/16 20:13:19
- (1)管理办法有一套行之有效的管理办法，如外购件OV9810按重要性分类管理，对不同的产品或分承包方采取不同的控制办法等。例如，外购设备等贵重物资应做到：购买前，应有专业人员立项、专家组／专业部门...[全文]
- 在线测试2012/10/12 20:14:10 2012/10/12 20:14:10
- 焊点质量测试的几种方法，在SMT实际88E6185-A2-LKJ1C000生产中，除了焊点质量不合格导致焊接缺陷以外，元器件极性贴错、元器件品种贴错、数值超过标称值允许的范围，也会导致焊接缺陷，因此生...[全文]
- X光+AOI -体机2012/10/12 20:05:49 2012/10/12 20:05:49
- 为了利用AOI能快速检测焊点LY62L1024LY暴露在外的形态，以及X光能快速检测焊点无法目检到的形态，人们将X光及AOI共同安装在一起，同时对样品检测，一次得出结论，两种检测仪可起到相互补偿的效...[全文]
- 烙铁头失效原因及处理办法2012/10/10 20:53:08 2012/10/10 20:53:08
- 这里所说的烙铁头失效包BK1005LL181-T括两种情况，一种是烙铁头不沾锡，俗称为“被烧死”。这类的失效现象往往是可恢复的，只要做些清洗或用金属丝球擦洗就可以使烙铁头恢复；而另一类失效是不可恢复...[全文]
- 无铅焊接用电烙铁及其焊接工艺2012/10/10 20:33:34 2012/10/10 20:33:34
- 电烙铁是手工焊接最BK1005HW121-T常用的工具，其作用是加热焊接部位，熔化焊料，冷却后使焊料和被焊金属连接起来。在电子工程中，它可用来完成各种电子线路实验、试制样机、多品种、小批量生产、以及...[全文]
- 控制PCB吸湿性2012/10/9 20:01:42 2012/10/9 20:01:42
- PCB是环氧树脂增强玻璃纤维ACT45B-220-2P热压而成，树脂具有吸湿性，直接影响到PCB尺寸的精度，当在相对湿度为55%的环境下放置24h以上时，PCB焊盘尺寸偏移量就会由±lOLcm上升到...[全文]
- 焊点焊接界面的组织结构相同2012/10/8 20:04:08 2012/10/8 20:04:08
- 在SMT印制电路板组件中，一个焊点细MBI5024GF分为三部分：一是焊料和电路板上焊盘之间的界面，二是焊料和元器件之间的界面，三是两个界面之间的焊料。不论是什么样的焊点，形成焊点的过程就是运用现...[全文]
- 无铅焊点焊接界面的组织结构2012/10/8 20:02:05 2012/10/8 20:02:05
- 图8.18是用不同无铅锡膏MBI5026GF实际焊接0.65mmQFP，并对SMA进行温度冲击，其条件是采用气相式温度循环试验机，温度范围为O℃～100℃，AT=100℃，温度交变速率为0.5℃/m...[全文]
热门点击
- 电感反馈三点式LC振荡器的优缺点
- 最大允许集电极耗散功率Pc
- 串联反馈和并联反馈
- Kirkendall空洞
- 交越失真的产生
- 外购件及外协件的管理
- 单向反接制动控制线路
- 单相桥式半控整流实验电路
- JFET模拟开关的设计
- 动圈式传声器
IC型号推荐
- STI5105ALC
- STI5105AYC
- STI5107AYA
- STI5107CYA
- STI5107CYB
- STI5107JBB
- STI5107KYA
- STI5107KYB
- STI5107LYA
- STI5107MBB
- STI5107MYA
- STI51-13130-013
- STI5118ALC
- STI5119ALB
- STI5119ALC
- STI5128GWB
- STi5180ATB
- STI5188ATB
- STI5200DWBE
- STI5202AUD
- STI5202DUD
- STI5202FUD
- STI5202NUD
- STI5202PUC
- STI5202QUD
- STI5202QUD/A2E
- STI5202UUD
- STI5203SWB
- STI5300GUB
- STI5500
公网安备44030402000607
