剩余SMD的保存方法
    ①配备专APL5930KAI-TRG 用低温低湿存储箱。将开封后暂时不用的SMD或连同送料器一起存放在箱内，但配备大型专用低温低湿存储箱费用较高。
    ②利用原有完好的包装袋。只要袋子不破损且内装干燥剂良好（湿度指示卡上所有的黑圈都呈蓝色，无粉红色），就仍可将未用完的SMD重新装回袋内，然后用胶带封口。
    2.9  表面安装元器件的发展趋势
    表面安装元器件发展至今，已有多种类型封装的SMC、SMD用于电子产品的生产，见表2.62。lC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm和0.3mm，SMD器件由SOP发展到BGA、CSP以及F-C，其趋势是I/O越来越多，可靠性越来越好。

    新型器件的出现必然带来众多的优越性，例如，CSP不仅是一种芯片级的封装尺寸，而旦是可确认的优( KGD)，具有体积小、质量轻、超薄（仅次于F-C）等优点，但也存在一些问题，特别是能否适应大批量生产。一种新型封装结构的器件，尽管有无限的优越性，但如果不能解决工业化生产的问题，就不能称为好的封装。CSP就是因其制作工艺复杂，即CSP制作中需要用微孔基板，否则难以实现芯片与组件板的互连，从而制约了它的发展。新型的IC封装的趋势是必然尺寸更小、I/O更多、电气性能更高、焊点更可靠、散热能力更强，并能实现大批量生产。因此，下列几种IC封装应符合上述要求。
    1．MCM级的模块化芯片
    目前，MCM是以多芯片组件形式出现的，一旦它的功能具有通用性，组件功能就会演化成器件的功能，它不仅具有强大的功能，而且具有互换性，并能实现大批量生产。
    2．芯片电阻网络化
    目前已经面世的电阻网络由于标准化和设计限制，尚未能广泛推广，若在芯片上集成无源元件，再随芯片一起封装，将会使器件的功能更强大。
    3．SOC
    SOC (System On Chip)称为片上系统，也称为系统芯片，它是在单一芯片上，通过集成度的增加使芯片功能增加，以达到具备一个完整的系统运作所需IC的功能，如各种处理器、输入／输出装置，将各功能纽快速连接起来的逻辑线路、模拟线路，以及该系统运作所需要的内存。总之，将系统级的功能模块集成在一块芯片上，集成度更高，器件的端子数为300～400，是典型的硅圆片级封装。