美国研究人员Kirkendall早年曾BSTH3760F发现焊点在高温后会出现空孔现象，后来人们将此现象称为克氏空孔( Kirkendall Voids)，如图8.64所示。
    克氏空孔是一种固态金属界面间，由特定金属原子单方向移动造成的空孔现象。在无铅技术中，由于一般焊料的Sn含量比传统的Sn37Pb高很多，而Sn和萁他金属，如Au、Ag和Cu等很容易出现这种克氏空孔现象，此外国内有人研究并发现在Ni/Au涂层上的SAC无铅焊点高温后更易出现克氏空孔。

                     
    克氏空孔的形成速度和温度有很大的关系，温度越高增长越快。这是因为高温增加了原子活动的能量。所以要预防克氏空孔的危害，必须在材料和温度上着手。一般Au、Ag和Cu最容易和Sn间出现克氏空孔。用户必须在这方面多加注意，例如用于高温的焊点（指那些通过高电流容易发热的点，或是器件本身是高功率操作，而通过焊点散热的设计），其界面材料选择就应该避开使用Au、Ag或Cu直接与高Sn含量的焊点接触。
    总之高温对无铅焊点有较多的危害性，再加上无铅焊品种的多样性，以及对焊盘涂层有不同的选择性，就会给焊点的可靠性带来种种不确定性，特别是用于高可靠性方面的电子产品。
    因此，焊点通过一定温度下不同时效后，对焊点剪切强度的测试，可作为评价焊点可靠性的方法。