表面安装电阻器AD22105AR最初为矩形片状，20世纪80年代初出现了圆柱形。随着表面安装元器件( SMD)和机电元器件等向集成化、多功能化方向发展，又出现了电阻网络(ResistorNetworks)~电容网络（Capacitor Networks）、阻容混合网络、混合集成电路(Hybrid lC)等短小、扁平引脚的复合元器件。它与分立元器件相比，具有微小型化、无引脚（或扁平、矮小引脚）、尺寸标准化、特别适合在印制电路板上进行表面安装等特点。
  2.1.1  矩形片式电阻器
  1．结构
  矩形片式电阻器的结构如图2.1所示。
  片式电阻由于制造工艺不同有两种类型：一类是厚膜型（RN型），另一类是薄膜型（RK型）。厚膜型是在扁平的高纯度Al203基板上印一层二氧化钌基浆料，烧结后经光刻而成；薄膜电阻是在基体上喷射一层镍铬合金而成，性能稳定，阻值精度高，但价格较贵。在电阻层上涂敷特殊的玻璃釉涂层，故电阻在高温、高湿下性能非常稳定。
    片式电阻用“RC”表示，  片式电阻的基本单位仍为欧(Q)，l03Q记为lkQ，l06Q记为1MQ。
    片式电阻有三层端焊头，俗称为三层端电极，最内层为银钯(Ag-Pd)合金(0.5mil)①，它与陶瓷基板及电阻层有良好的结合力又有优良的导电性能，中间为镍层(2～3mil)，它起到隔离作用，能有效地防止在焊接期间银层的浸析，而最外层为端焊头，实际焊接时端焊头放置在PCB焊盘上（事先印刷好锡膏），加热后就完成焊接工作，端焊头是连接电阻与外围电路的通道，因此端焊头的材质非常重要，不同的国家采用不同的材料，在锡铅时代，日本通常采用SnPb合金，厚度为Inul，美国采用Ag或Ag/Pd合金，进入无铅时代则采用无铅合金（详见2.1.5节）。

 2．性能
 (1)技术特性
国产Rlll型片式电阻技术特性及额定值如表2.1所示。

         
    片式电阻的额定功率是电阻器在环境温度为70℃时能承受的电功率。当超过70℃时承受的功率将下降，直到125℃时负载功率为零，如图2.2所示。