PQFN
发布时间:2012/10/3 17:30:39 访问次数:2175
PQFN称为塑AO6401 料四周扁平无引线封装(Plastic Quad Flat Pack-No Lead)，类似于LCCC，其I/O引出端子是在塑封外壳侧面和外壳底部或仅在外壳底部，端子通常为镀金电极，由于电极短小故能提供较短的信号通路，并且电感和电容损耗低，故可在高频电路中使用。此外，在外壳底部带有散热板，这种封装常用于微处理单元、门阵列和存储器。器件贴装后占PCB面积仅稍大于元器件本体，引脚焊点能方便检查以及外壳底部有散热板，器件工作时可靠性高，故很受设计人员的欢迎。它的外形及I/O电极结构如图2.72和图2.73所示。
PQFN的端电极间距(Pitch)常有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm和0.4mm，相关
尺寸如表2.57所示。
PQFN称为塑AO6401 料四周扁平无引线封装(Plastic Quad Flat Pack-No Lead)，类似于LCCC，其I/O引出端子是在塑封外壳侧面和外壳底部或仅在外壳底部，端子通常为镀金电极，由于电极短小故能提供较短的信号通路，并且电感和电容损耗低，故可在高频电路中使用。此外，在外壳底部带有散热板，这种封装常用于微处理单元、门阵列和存储器。器件贴装后占PCB面积仅稍大于元器件本体，引脚焊点能方便检查以及外壳底部有散热板，器件工作时可靠性高，故很受设计人员的欢迎。它的外形及I/O电极结构如图2.72和图2.73所示。
PQFN的端电极间距(Pitch)常有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm和0.4mm，相关
尺寸如表2.57所示。
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