布线规则
发布时间:2012/10/4 12:54:56 访问次数:1750
布线是按照A268
电气原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：
·在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序为单层、双层和多层布线。
·两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号／小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线层上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。
．同一层上的走线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
·数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生串扰。
●电路元器件接地，接电源时走线尽量短、尽量近，以减少内阻。
．X、y层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。
·高速电路的多根输入／输出线以及差分放大器、平衡放大器等电线的输入／输出线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。
·焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。
·最靠近板的边绿的导线，距离印制板边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近板的边缘。如果印制板要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深的距离。
．双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合力。
·为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。
·在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序为单层、双层和多层布线。
·两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号／小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线层上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。
．同一层上的走线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
·数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生串扰。
●电路元器件接地，接电源时走线尽量短、尽量近，以减少内阻。
．X、y层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。
·高速电路的多根输入／输出线以及差分放大器、平衡放大器等电线的输入／输出线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。
·焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。
·最靠近板的边绿的导线，距离印制板边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近板的边缘。如果印制板要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深的距离。
．双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合力。
·为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。
布线是按照A268
电气原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印制导线，布线一般应遵守如下规则：
·在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序为单层、双层和多层布线。
·两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号／小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线层上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。
．同一层上的走线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
·数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生串扰。
●电路元器件接地，接电源时走线尽量短、尽量近，以减少内阻。
．X、y层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。
·高速电路的多根输入／输出线以及差分放大器、平衡放大器等电线的输入／输出线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。
·焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。
·最靠近板的边绿的导线，距离印制板边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近板的边缘。如果印制板要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深的距离。
．双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合力。
·为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。
·在满足使用要求的前提下，选择布线的顺序为单层、双层和多层布线。
·两个连接盘之间的导线布设尽量短，敏感的信号／小信号先走，以减少小信号的延迟与干扰。模拟电路的输入线旁应布设接地线屏蔽；同一层导线的布设应分布均匀；各导线层上的导电面积要相对均衡，以防板子翘曲。
．同一层上的走线形状、信号线改变方向应走斜线或圆滑过渡而且曲率半径大一些好，避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。
·数字电路与模拟电路在布线上应分隔开，以免互相干扰，如在同一层则应将两种电路的地线系统和电源系统的导线分开布设，不同频率的信号线中间应布设接地线隔开，避免发生串扰。
●电路元器件接地，接电源时走线尽量短、尽量近，以减少内阻。
．X、y层走线应互相垂直，以减少耦合，切忌上下层走线对齐或平行。
·高速电路的多根输入／输出线以及差分放大器、平衡放大器等电线的输入／输出线长度应相等以避免产生不必要的延迟或相移。
·焊盘与较大面积导电区相连接时，应采用长度不小于0.5mm的细导线进行热隔离，细导线宽度不小于0.13mm。
·最靠近板的边绿的导线，距离印制板边缘的距离应大于5mm，需要时接地线可以靠近板的边缘。如果印制板要插入导轨，则导线距板的边缘至少要大于导轨槽深的距离。
．双面板上的公共电源线和接地线，尽量布设在靠近板的边缘，并且分布在板的两面，其图形配置要使电源线和地线之间为低的阻抗。多层板可在内层设置电源层和地线层，通过金属化孔与各层的电源线和接地线连接，内层大面积的导线和电源线、地线应设计成网状，可提高多层板层间结合力。
·为了测试的方便，设计上应设定必要的断点和测试点。
相关技术资料- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
- 5-12全界面量子芯片调控分析应用软件 Visage
- 5-1212nm FFC 工艺 HIFI5 DSP 系列芯片
- 5-12最新全场景座舱芯片X9SP
- 5-12安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片应用标准
- 5-12MIPI A-PHY功率及通信芯片技术介绍
- 5-12新一代Harmony OS 5 操作系统技术应用探究
热门点击
公网安备44030402000607
