再流焊工艺过程也可以理解SKM200GB128DE为选好和用好锡膏的过程，由于无铅锡膏同锡铅锡膏相比其性能有了明显的不同，无铅焊锡膏( Sn-Ag-Cu)的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb锡膏(8.4g/cm3)小，印刷时会发生堵孔现象，无铅焊锡膏存放期短，锡膏黏度会慢慢增高。因此无铅锡膏再流焊工艺的相关参数应随之改变，这就是说要做好无铅锡膏再流焊工艺，首先要熟悉无铅锡膏的性能，特别是同锡铅锡膏不同之处。
    在现已开发的三大系列无铅焊料中，首选Sn-Ag-Cu系无铅焊料已得到业界普遍认可，多年来实际应用也表明，在Sn-Ag-Cu系无铅锡膏中应选用低Ag含量的配比，在一些工作环境恶劣的地方，如汽车电子，高Ag含量的焊点其可靠性差的问题比较突出。故近两年来更主张使用稀有元素改性的无铅锡膏，如Sn0.7CuNi+Ge、Sn-0.5Ag-0.7Cu+X以提高焊点抗应力能力。
    然而，确定了无铅合金后，焊膏印刷性、可焊性的关键在于助焊剂。不同锡膏公司生产的锡膏性能不同，因此要通过试验对比，选择适合的锡膏黏度和活性以及合金粉粒径，看看印刷时焊膏的滚动、填充、脱模性能，以及8小时后的黏度变化等。
    总之，必须针对和踢膏相关的印刷、贴片和焊接的故障模式，以及故障原理来进行评估无铅锡膏（特别是首次选用时）。
    无铅再流焊工艺中PCB设计注意事项
    如今，无论是SMT设备还是工艺都已很成熟，唯有在PCB的设计中人为影响因素较多，出现的问题也较多，在实施无铅工艺时应牢记高温容易造成PCB的热变形，因此无铅再流焊工艺中PCB焊盘设计时除了要遵守常规的设计原则外，应尽可能采用单面布线工艺而放弃传统的双面布线工艺，这样可以有效地防止二次高温对PCB／元器件的伤害。布线时应注意器件分布的均匀性，在没有器件的板面可设置空白网格以减轻PCB热应力的影响，如图1.3.54所示。

         
    此外，设计多层板时，层数设置应保持其对称性，这样可以有效地减低PCB焊接过程中引起的热变形；焊盘可改为椭圆形的设计可防止焊后露铜问题，其尺寸大小原则同传统的设计，此外，对于BGA、CSP可以采用SMD结构的焊盘形式以保持焊盘二次维修强度和焊接时的排气。BGA、CSP焊盘上如有过孔应采用盲孔，并保持焊盘表面平整。总之，应结合无铅焊料的可焊性差，以．及焊接温度高的缺点，从设计万面提高焊点的可靠性，详见第4章。