焊球试验表明了焊料粉末的氧CM600DU-24NF化程度或焊锡膏是否浸入水汽。正常时，一定量焊锡膏在不润湿的基板上熔化后应形成一个大球体，而不夹带一些附加的小球或粉状物，否则说明焊料粉末中含氧量高或受水汽浸入。

                   
    焊锡膏扩展率试验（润湿性试验）
    焊锡膏的扩展率试验表征焊锡膏活性程度，检验焊锡膏在已氧化的铜皮上润湿和铺展能力。通常，在铜皮上印有46.Omm、厚0.2mm的焊锡膏，再流焊后直径应扩大10%～20%。
    焊料粉在焊锡膏中所占百分率（质量）
    焊料粉在焊锡膏中所占百分率高时，印刷后图形上焊锡膏较厚，经过烘干和热熔后，焊锡膏塌陷较小，可加强元器件和基片之间的连接强度，也有利于提高焊点的抗疲劳强度。但对于加工细间距QFP产品的焊锡膏，应注意焊锡膏中焊料粉含量的变化。生产中常出现这样的现象：在生产的初期，产品质量很好，但印刷时间长后，此时若不及时补加新焊锡膏，QFP引脚常常出现桥连现象。其原因是印刷时间过久引起焊锡膏黏度增大，以及焊料粉的含量相对增高。

           
    焊剂酸值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性、绝缘电阻测定
    有关焊锡膏中焊剂酸值、卤化物、水溶物电导率、铜镜腐蚀性试殓、绝缘电阻测定的意义同液态助焊剂的有关测试目的完全相同，仅是从不同角度、用不同方法来测试焊锡膏的腐蚀性，以确保所使用的焊锡膏不仅可焊性好，而且电气性能达到质量要求。特别是随着环保意识的提高，大量采用免清洗焊锡膏，焊接后不再清洗，因此更要求焊锡膏安全可靠。通常优良焊锡膏的上述试验数值必须达到表9.10所列出的数值。