不同DA114T106电子产品对有机类CCL有不同的要求，应根据电子产品的性能要求来选择适用的基材，不同电子产品对基材的要求如图3.4所示。

图3.4不同电子产品对基材的要求
3.2表面安装印制板
    表面安装印制板( Surface Mount Printed Circuit Board，SMB)在功能上与通孔插装PCB相同。之所以称为SMB，不仅是因为在工艺上是直接将SMC/SMD贴装在SMB上，还由于对用于制造SMB的基板来说，其性能要求比插装PCB基板性能要求高得多，其次，SMB的设计、制造工艺也要复杂得多，许多高新技术是制造插装PCB根本不用的技术，如多层板、金属化孔、盲孔和埋孔等技术，但在SMD制造中却几乎全部使用，故世界上又将SMB能力作为PCB制造水平的标志。换言之，世界PCB技术是以能生产密度越来越高的SMB为目标而向前发展的。SMB已成为当前先进PCB制造厂的主流产品，SMB与插装PCB相比，具有以下特征。
    1．高密度
    由于SMD器件引脚数高达100～500条之多，引脚中心距已由1.27mm过渡到0.5mm，甚至0.3mm．因此SMB要求细线、窄间距，线宽从0.2～0.3mm缩小到0.15mm、O.lmm甚至0.05mm，2.54mm网格之间过双线已发展到过三根导线，最新技术已达到过六根导线，细线、窄间距极大地提高了PCB的安装密度。