- 插装工艺2014/5/16 20:51:12 2014/5/16 20:51:12
- 目前大多采用人工插装通孔元件。R6707-11插装时使用辅助定位夹具有助于元件对位；也可采用特殊的、为每种通孔元件专门设计的吸嘴，在贴装机上自动插装通孔元件。插装元件的要求如下。①...[全文]
- 数字电路的动态调试2014/5/15 18:47:21 2014/5/15 18:47:21
- 对于数字电路的动态调试，一般应先调整好振荡电路，以便为整个数字系统提供标准的时钟信号。UNL6W30K-F然后再分别调整控制电路、信号处理电路、输入输出电路及各种执行机构。在调试过程中要注意各部分电路...[全文]
- 三极管的极限参数有集电极最大允许电流2014/5/15 18:34:12 2014/5/15 18:34:12
- 在选用晶体三极管时，首先要UCC1895J确定管子的类型，是NPN型还是PNP型，然后根据电路设计指标要求选用所需型号的管子。例如，根据电路的工作频率确定选用相应工作频率的三极管，根据输出功率确...[全文]
- 模拟电路的设计方法2014/5/15 18:28:03 2014/5/15 18:28:03
- (1)总体方案的确定所谓总体方案，就是根据实际问题的要求和性能指标把要完成的任务分配给若干单元电路，UBX1V470MPL并画出一个能反映出各单元功能的整体原理框图。这种框图不必太...[全文]
- 表面组装技术的发展历经了以下三个阶段2014/5/15 18:13:20 2014/5/15 18:13:20
- 早在1957年，美国就成功研制出了被称为片状元件(ChipComponents)的微型电子组件，U2320B-BFLG3这种电子组件是安装在印制电路板表面上的。20世纪60年代中期，荷兰飞利浦公...[全文]
- 焊料量不足与虚焊或断路2014/5/14 21:45:59 2014/5/14 21:45:59
- 当焊点高度达不到规定要求时，RC0603JR-07240R称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路（元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连...[全文]
- 双面再流焊工艺控制2014/5/14 21:31:00 2014/5/14 21:31:00
- 双面再流焊大致有4种方法：RAY-101-12.5用贴片胶粘；应用不同熔点的焊锡合金；第二次再流焊时将炉子底部温度调低，并吹冷风；双面采用相同温度曲线。下面分别介绍这4种方法。1．...[全文]
- 注意事项与紧急情况处理2014/5/14 21:26:13 2014/5/14 21:26:13
- 再流焊是SMT的关键工序，R5J15RE在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措旌，可能会造成严重的安全和质量事故。1．注意事项①再流焊炉...[全文]
- 机械部分维护2014/5/13 21:15:29 2014/5/13 21:15:29
- 机械部分的维护包括贴装头、吸嘴、空气压力、润滑等的的维护。(1)贴装头①空气通道——为了保证机器的精确性和安装速度，UGB5JT要求定期清洁空气通道（从空气过滤组件到...[全文]
- PCB的元器件贴装位置有偏移，可用以下两种方法调整2014/5/12 20:57:53 2014/5/12 20:57:53
- PCB的元器件贴装位置有偏移，可用以NJM2533M-TE1下两种方法调整①若PCB上所有元器件的贴装位置都向同一方向偏移，这种情况应通过修正PCBMark的坐标值来解决。把PCB...[全文]
- 做基准标志(Mark)和元器件的视觉图像2014/5/12 20:48:01 2014/5/12 20:48:01
- 自动贴装机贴装时，NE3508M04-T2-A元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为原点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因此必须对PCB进行基准校准。...[全文]
- 元件位移2014/5/11 18:56:32 2014/5/11 18:56:32
- 固化后元件产生位移，SF803G严重时造成开路。其原因是胶量太小，贴片胶初黏力低，点股后PCB放置时间太长，造成贴装时元件发生位移。另外胶量太多，也会引起元件位移。首先应检查胶点是...[全文]
- 手动滴涂焊膏工艺介绍2014/5/10 20:56:22 2014/5/10 20:56:22
- 手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段，以及生产中修补、MHQ0402P2N7ST000更换元件时滴涂焊膏或贴装胶。1．准备焊膏安装好针筒装焊膏...[全文]
- 印刷速度2014/5/10 20:50:56 2014/5/10 20:50:56
- 刮刀压力一般设置为2～l5kg/cm2。刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压MHQ0402P2N6ST000力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，可能会发生两种情况：①由于刮刀...[全文]
- 连续印刷生产2014/5/10 20:23:47 2014/5/10 20:23:47
- 对印刷质量不合格品的处理方法：①如果只有个别焊盘漏印，可用手动点胶机或细针补焊膏。②如果大面积不合格，MHQ0402P2N3ST000必须用无水乙醇超声清洗或刷洗干净...[全文]
- SPC和六西格玛质量管理理念简介2014/5/9 21:27:55 2014/5/9 21:27:55
- SPC(StatisticalProcessControl)统计过程控制主要是指应用统计分析技术对生产过程进行实时监控的一种工具，M430F1111A六西格玛(6Sigma)足当今最先进的质量管...[全文]
- 预防性工艺方法2014/5/9 21:10:27 2014/5/9 21:10:27
- 同样的设备祭件，M30624FGAFP采用不同的工艺方法就有不同的效益。预防性工艺方法是指使用科学的、先进的工艺，对每一步制造工序进行严格的工艺控制，预防故障的发生，同时，还要采用有效的措施预防...[全文]
- 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境2014/5/8 21:36:15 2014/5/8 21:36:15
- 1．电源电源电压和功率要符合设备要求。电压要稳定，一般要求单相AC220V(220V+10%，50/60Hz)，三相AC380V(220V+10%，50/60Hz)。...[全文]
- PCB表面镀层全部是锡铅2014/5/8 21:32:03 2014/5/8 21:32:03
- 从理论上来讲，就焊点来说，焊料、元器件焊端、PCB表面镀层全部是锡铅，YFF15SC1H220MT00或全部是无铅的相容性是最好的。目前，如果采用无铅焊接，可以买到所有的无铅元件。十多年...[全文]
- IPC-7351提供了贴装区2014/5/8 21:21:56 2014/5/8 21:21:56
- 贴装区描述了焊盘图形设计应考虑贴装工艺的因素，如图5-98所示。IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，YFF15SC1E222MT00它计算出元件边界和焊盘图形边界极限的最...[全文]
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