从理论上来讲，就焊点来说，焊料、元器件焊端、PCB表面镀层全部是锡铅，YFF15SC1H220MT00或全部是无铅的相容性是最好的。目前，如果采用无铅焊接，可以买到所有的无铅元件。十多年的应用实践证明：对于大多数民用、通信等领域，由于使用环境应力小、不恶劣，应用无铅焊接是没有问题的。但无铅产品的长期可靠性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85%甚至90%以f：无铅元件，因此，我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。

   无论无铅焊接还是有铅和无铅元器件混装焊接，其焊接机理、工艺过程、工艺方法与有铅工艺基本相同，使用的设备也基本相同，只是对焊接设备有耐高温、抗腐蚀等要求。由于无铅焊接温度高、工艺窗口小、润湿性差，因此工艺难度也比有铅大。

   有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题。因此，要求高可靠产品从产品设计开始就要考虑到混装的可靠性。按照正确的I艺方法，把混装工艺做得比有铅、甚至比无铅工艺更细致一些。这样才能比较正确处理有铅、无铅混用问题。

   根据以上考虑，本篇把无铅工艺与有铅工艺相同的内容一起叙述，有区别的内容除了在每一章加以说明外，还用了3章的篇幅叙述了锡焊（钎焊）机理，无铅焊接，有铅无铅混装焊接等内容：第18章学习运用焊接理论，正确设置无铅再流焊温度曲线；第19章无铅焊接可靠性讨论及无铅再流焊工艺控制；第20章有铅、无铅混装再流焊工艺控制。