- 完成审核后写出审核报告2014/5/8 21:18:32 2014/5/8 21:18:32
- 审核报告要指出存在的问题，YFF15SC1E103MT00提出修改建议，然后与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准。DFM审核撮告是反映整个DFM过程中所发现问题的文件...[全文]
- PCB定位孔和夹持边的设置2014/5/7 21:37:27 2014/5/7 21:37:27
- 一般丝印机、贴装机的PCB定位有针定位、边定位两种方式。(1)针定位的定位孔①定位孔2个，VC45210-PBC80-B1Z位置在PCB的长边一侧，孔径为矽3.lmm...[全文]
- 模板开口设计2014/5/7 21:28:09 2014/5/7 21:28:09
- 当确定了模板厚度以后，V7-3E14E7-000-1开口的尺寸就很重要了。模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量。模板开口设计包含开口尺寸和开日形状两个内容。模板开口是根据焊盘图形来设计的。...[全文]
- 模板设计2014/5/7 21:24:43 2014/5/7 21:24:43
- 模板又称漏板、钢网，是用来V4NST7-UL定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷质量的关键工装。模板设计是属于SMT可制造性设计的重要内容之一。IPC7525（模板设计指南）标准主要包含名词与定义...[全文]
- 焊盘与印制导线连接的设置2014/5/6 22:07:28 2014/5/6 22:07:28
- SMT再流焊工艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时，REF2925AIDBZR应优选十字铺地法和45。铺地法；从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0....[全文]
- 布线设计2014/5/6 22:04:34 2014/5/6 22:04:34
- 随着电子产品多功能、小型化，表REF2920AIDBZR面组装板(SMA)的组装密度越来越高，布线难度不断增大。布线设计的主要内容包括内外层导线宽度、内外层导线间距、走线方式、内外层地线设计等。...[全文]
- 焊盘与印制板的距离2014/5/6 22:01:43 2014/5/6 22:01:43
- 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于Imm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。焊盘的开口有些器件需要在波峰焊后补焊。REF2912AIDBZR由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡...[全文]
- 新型封装PQFN的焊盘设计2014/5/6 21:48:42 2014/5/6 21:48:42
- PQFN（PlasticQuadFlatPack-NoLeads，方形扁平无引脚塑料）封装和CSP（芯片尺寸封装）有些相似，RDA5868+但元件底部不是焊球，而是金属引线框架。PQFN有正方形...[全文]
- 摩擦起电效应2014/5/5 19:28:37 2014/5/5 19:28:37
- 如果绝缘材料没有与电缆的导体保持接触，在电缆内部的绝缘材料上就会产生电荷，这就ADP1148-003R是摩擦起电效应。它通常是由电缆的机械弯曲造成的。在电缆内部，电荷是喙声电压源，避免电缆尖锐的...[全文]
- 电解作用2014/5/5 19:26:29 2014/5/5 19:26:29
- 第二种类型的腐蚀是由电解作用引起的。ADN4666ARZ它是由两种金属之间的电解质（可能是微酸潮湿的环境）中的直流电流产生的。这种腐蚀类型不依赖于使用的两种金属，即使两者是相同的也会发生。腐蚀速...[全文]
- 电池作用2014/5/5 19:24:17 2014/5/5 19:24:17
- 如果不同的金属用在低电平信号的电路中，ADN4665ARZ可能会由于两种不同金属之间的电池效应而产生噪声电压。两种金属之间的接触面上由于潮湿或水蒸气产生化学湿电池（电偶）。产生的电压取决...[全文]
- 传导耦合噪声2014/5/5 19:21:32 2014/5/5 19:21:32
- 把噪声耦合入电路的最明显的但又往往被忽视的一种方法是通过导体，一根穿过ADL5812ACPZ-R7噪声环境的导线可能拾取噪声，然后传导到另一个电路。在那里，它会导致干扰。解决的方法是阻止导线拾取...[全文]
- 欧洲的规定是由指令和标准组成的2014/5/5 19:14:37 2014/5/5 19:14:37
- 欧洲的规定是由指令和标准组成的。AD820ARZ这些指令非常概括而且是法律性要求。这些标准提供了一种方法，但不是符合指令的唯一的方法。电磁兼容指令2004／108/EC(取代了原来...[全文]
- 谐波和闪烁2014/5/5 19:12:07 2014/5/5 19:12:07
- 欧盟有两个额外的发射要求，涉及电AD815AYS能质量问题，即谐波和闪烁。这些规定适用于每相输入电流不大于16A，连接到公共交流配电系统的产品。而FCC却没有类似的规定。谐波标准(...[全文]
- 消除不良设计、实现DFM的措施2014/5/4 20:12:46 2014/5/4 20:12:46
- 消除不良设计，实现可制造性设计的措施：①管理层要重视DFM，编制本企业的DFM规范文件。②制定审核、AM29LV320MB-110EI修改和实施的具体规定，建立DFM...[全文]
- 不正确的Mark设计2014/5/4 20:08:14 2014/5/4 20:08:14
- 基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边设置不正确①基准标志(Mark)做在大地的网格上，或Mark图形周围有阻焊膜，由于图像不一致、反光，AM29LV017D...[全文]
- 图像处理部分2014/5/3 17:39:46 2014/5/3 17:39:46
- 图像处理是AOI的关键技术。NLV25T-330J-PF图像处理部分就好比AOI的大脑，通过光学部分获得需要检查的图像要通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各...[全文]
- 基本型2-转塔型2014/5/1 19:44:18 2014/5/1 19:44:18
- 基本型2-转塔型(Turret)(见图4-11(b))转塔型有水平旋转、垂直旋转和45。旋转三种。转塔型的贴装头安装在旋转的圆盘上，ACH32C-100-T001在圆盘上安装多个贴...[全文]
- 对清洗剂的要求2014/5/1 19:12:30 2014/5/1 19:12:30
- ①对污染物有较强的溶解能力，能有效ACH3218-330-TD01地溶解和去除污染杂质，不留残迹和斑痕。②不腐蚀设备与元器件，操作简便。③无毒或低毒。④...[全文]
- Sn-Ag-Cu三元合金2014/4/30 19:37:24 2014/4/30 19:37:24
- Sn-Ag-Cu三元合金（熔点216～222℃）是目前被大家公认的适用于再流焊的合金组分。Sn-Ag-Cu合金相当于在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同...[全文]
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