再流焊是SMT的关键工序，R5J15RE在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措旌，可能会造成严重的安全和质量事故。

   1．注意事项

   ①再流焊炉必须完全达到设定温度（绿灯亮）时，才能开始焊接。

   ②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变他范围士l℃（根据再流焊炉）。

   ③当设备出现异常情况时，应立即停机。

   ④基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。

   ⑤焊接前根据工艺文件规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施（屏蔽）或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。

   ⑥焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。

   ⑦定时测量再流焊炉捧风口处的捧风量，摔风量直接影响焊接温度。

   2．紧急情况处理

   (1)卡板

   ①如果出现卡板情况，不要再往炉内送板。

   ②打开炉盖，把板拿出。

   ③找出原因，采取措施。

   ④待温度达到要求后，再继续焊接。    ，

   (2)报警

   如果出现报警情况，应停止焊接，检查报警原因，及时处理。

   (3)突然停电

   ①出现停电时，不要再往炉内送板。由于有UPS后备电源的支持，传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口，把表面组装板全部接出后，打开炉盖，冷却后，方可停机。

   ②意外情况下，如UPS有故障时，用活扳手夹住出口处的电动机方轴，使之旋转，尽快将PCB从炉内传送出来。