手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段，以及生产中修补、MHQ0402P2N7ST000更换元件时滴涂焊膏或贴装胶。

   1．准备焊膏

   安装好针筒装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据PCB焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。

   2．调整滴涂量

   打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，调节时间控制旋钮，控制滴涂时间，按下连续滴涂方式，踏下开关，就不断有焊膏滴出，直到放开开关为止。反复调整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由气压、放气时间、焊膏黏度和针嘴的粗细决定，因此具体参数要根据具体情况设定，主要依据滴在PCB焊盘上的焊膏量来调整参数。焊膏滴出量调整合适后即可在PCB上进行滴涂。

   3．滴涂操作

   把PCB平放在工作台上，手持针管，使针嘴与PCB的角度大约成45。，进行滴涂操作。

   4．常见缺陷及解决方法

   拖尾是滴涂工艺中的常见现象，即当针头移开时，在焊点的顶部产生细线或“尾巴”。尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起桥连、锡球和虚焊。

   产生拖尾的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小，点胶压力太高，针头离PCB的距离太大等；另外一个原因是对焊膏的性能了解不够，焊膏与施加工艺不相兼容，或者焊膏的品质不好，黏度发生变化或已过期。其他原因也可引起拉丝／拖尾，如对板的静电放电、板的弯曲或板的支撑不够等。针对上述原因，可调整工艺参数，更换较大内径的针头，降低压力，调整针头离PCB的高度；检查所用焊膏的出厂日期、性能及使用要求，是否适合本工艺的涂覆。