自动贴装机贴装时，NE3508M04-T2-A元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为原点计算的。而PCB加工时多少存在一定的加工误差，因此必须对PCB进行基准校准。

   基准标志( Mark)足一个特定的标记，属于电路图形的一部分，用来识别和修正电路图形偏移量，以保证精确的贴装。基准校准是通过在PCB上设计基准标志(Mark)和贴装机的光学对中系统进行校准的。

   基准标志( Mark)分为PCB基准标志和局部基准标志，如图10-9所示。PCB Mark用来修正PCB之间的电路图形偏移量，局部Mark用来修正大的SMD的焊盘图形偏移量。

   一个基准标志只能测量直线运动方向(K】，)的偏移量，两个基准标志能够测量直线运动方向（双y）和旋转角度( 0)的偏移量。因此，PCB Mark和局部Mark都要求至少加工两个。

   做基准标志(MArk)图像

   (1) PCB Mark的作用和PCB基准校准的原理

   PCB Mark是用来修正PCB加工误差的。贴片前要给PCB Mark照一个标准图像存入图像库中，并将PCB Mark的坐标录入贴片程序中。贴片时每上一块PCB，首先照PCB Mark，与图像库中的标准图像比较：一是比较每块PCB Mark图像是否正确，如果图像不正确，贴装机则认为PCB的型号错误，会报警不工作；二是比较每块PCB Mark的中心坐标(图10-10中Xl、Yl)与标准图像的坐标（图10-10中Xo，YO）是否一致，如果有偏移，贴片时贴装机会自动根据偏移量(见图10-10中AK. AY)修正每个贴装元器件的贴装位置（坐标），以保证精确地贴装元器件。

   (2)局部Mark的作用

   多引脚、窄间距的器件，贴装精度要求非常高，只靠PCB Mark不能满足定位要求，需要采用2～4个局部Mark单独定位，以保证单个器件的贴装精度。