双面再流焊大致有4种方法：RAY-101-12.5用贴片胶粘；应用不同熔点的焊锡合金；第二次再流焊时将炉子底部温度调低，并吹冷风；双面采用相同温度曲线。下面分别介绍这4种方法。

   1．用贴片胶粘

   这种方法是用胶粘住辅面（或称B面）元件，工艺流程如图11-9所示。

   这种方法由于元件在第一次再流焊时已经被固定在PCB上，因此当它被翻过来进行二次再流焊时不会掉落。此方法很常用，但工艺复杂，同时需要额外的设备和操作步骤，增加了成本。

   2．应用不同熔点的焊锡合金

   这种方法是辅面第一次再流焊采用较高熔点合金，主面第二次再流焊采用较低熔点合金。

   这种方法的问题是高熔点的合金势必要提高再流焊的温度，因此可能会对元件与PCB本身造成损伤。低熔点合金可能受到最终产品工作温度的限制，也会影响产品可靠性。

   3．第二次再流焊时将炉子底部温度调低并吹冷风

   这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使PCB底部焊点温度低于二次再流焊的熔点，使二次再流焊时PCB底部焊点不至于熔化。采用这种方法对设备有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。

   实际上很难将PCB上、下面拉开30℃以上的温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。最严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，破坏焊点界面结合层的结构。

   4．双酉采用相同瀑度曲线

   这种方法是目前应用最多的双面再流焊工艺。时于大多数小元件，由于18N焊点的表面张力足以抓住底部元件，二次熔融后完全可以形成可靠的焊点。其工艺控制如下。

   ①要求PCB设计将大元件布放在主(A)面，小元件布放在辅(B)面。设计时遵循原则为：

   Ds]P<30g，rri2    (11-1)

   式中，Dg为元件质量；P为该元件焊盘总面积。

   ②不符合以上原则的大而重的元件，用胶粘住。

   ③先焊B面，后焊A面。