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随机舟取存倩器2014/6/2 17:01:49
2014/6/2 17:01:49
随机存取存储器是一种不但能随时读取已存放在其各个存储单元中的数据，AD53099而且还能够随时写入新的信息。在写入信息时，不用像EPROM那样，必须先将原有的内容擦除，而是可以直接写入。...[全文]
4住单片机／8位单片机/16位单片机/32位单片机/64位单片机2014/6/1 22:10:06
2014/6/1 22:10:06
4住单片机／8位单片机/16位单片机/32位单片机/64位单片机这是按照CPU字长来划分的，4位单片机每次只能处理一位BCD码数据，指令系统简单、运算功能单一，ACS2450FBA...[全文]
程序执行过程2014/6/1 22:04:22
2014/6/1 22:04:22
程序保存在外存储器中，需要执行时，系统首先将程序从外存储器调入到内存储器中。ACPM5202-TR因为程序是由多条有序指令组成的指令集合，当将其调入到内存中后，每条指令都有自己的地址。...[全文]
微处理器的基本结构2014/6/1 22:01:17
2014/6/1 22:01:17
微处理器是微型计算机的核心。ACMD-7402-SR1虽然不同厂家、不同型号的微处理器的结构、性能差异较大，但一些基本的部件是相似的。例如，微处理器包括运算器、控制器和一些寄存器，运算器主要包括...[全文]
定点表示与浮点表示2014/6/1 21:41:52
2014/6/1 21:41:52
实际应用的数值信息中，可能既有整数部分，又有小数部分。而且，在进行加减运算时，QME48T35120-NJB0G小数点的位置还需要对齐，这就提出了一个如何在计算机中表示小数点位置的问题。根据小数...[全文]
工作寿命和储存期限2014/5/31 12:51:18
2014/5/31 12:51:18
工作寿命是指在室温下连续印刷时，GT60J323要求焊膏的黏度随时间变化小，焊膏不易干燥，印刷性（滚动性）稳定。一般要求在常温下放置12～24h，至少4h，其性能保持不变。储存期限...[全文]
印制板2014/5/31 12:32:40
2014/5/31 12:32:40
应采用符合IEC60326-3、IEC60326-5和IEC60326-6的镀覆孔的印制板。(1)材料印制板应采用GT30J324符合F列相关标准的基材。...[全文]
针脚横截面产生变形2014/5/31 12:30:49
2014/5/31 12:30:49
①压入部分的横截面：GT30J322接端的横截面尺寸必须大于PCB金属化孔孔径，在压接过程中，接端横截面或金属化孔要产生变形如图21-55所示。图21-55针脚横截面产生变形...[全文]
次熔锡问题2014/5/30 18:27:30
2014/5/30 18:27:30
次熔锡是指：在再流D172A4PZA92R焊和波峰焊混装(A面再流焊，B面波峰焊)工艺中，A面再流焊后是合格的，但经过B面波峰焊后使中间导通孔附近的焊球产生二次熔锡，造成BGA焊点失效。这是PC...[全文]
贴装高度(Z轴)的控制2014/5/28 21:33:39
2014/5/28 21:33:39
在焊膏上贴装时会发生超程滑移，这是焊膏的合金颗粒造成的。当颗粒大于20ym时，OTI006888-G元件就有可能偏斜，因为颗粒在焊盘上分布不均。任何不平的表面度都可能造成元件偏斜或移动。为了避免...[全文]
0201、01005的焊膏印刷技术2014/5/28 21:23:03
2014/5/28 21:23:03
0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须止确设计PCB焊盘，OTI002169S-G正确设计和加工模板，配备高精度印刷机、优化印刷工艺参数，执行100%的3DSPI检...[全文]
对PCB设计的要求2014/5/28 21:06:09
2014/5/28 21:06:09
①PCB基板材料的选择。PCB基板材料主要根据电子产品的性能指标、使用环OPA337境、焊接温度来选择的。●焊接温度240℃以下的产品，采用FR-4环氧玻璃纤维基板；...[全文]
以过程控制为基础的IS09000质量管理体系运行模式2014/5/27 19:24:32
2014/5/27 19:24:32
以过程控制为基础的IS09000质量管理体系运行模式。LF33CPT-TRY标准浓缩了世界发达国家近百年的先进管理经验，吸收了当今许多优秀的管理方法，LF33CPT-TRY采用PD...[全文]
对SMT生产线设备、仪器、工具的要求2014/5/27 19:16:46
2014/5/27 19:16:46
SMT生产线所有设备、仪器、工具必须有设备合格证和定期鉴定的准用证。LF120CDT-TR生产中必要的工具应齐全。每台设备、仪器都要由专人负责，操作人员要严格按照设备的安全操作规程进行操作，并且...[全文]
静电测量仪器2014/5/27 18:45:14
2014/5/27 18:45:14
①静电场测试仪：OM5192TS/C1用于测量台面、地面等表面电阻值。②腕带测试仪：测量腕带是否有效。③人体静电测试仪：用于测量人体携带的静电量、人体双脚之间的阻抗、...[全文]
有铅、无铅混装再流焊工艺控制2014/5/26 21:15:19
2014/5/26 21:15:19
虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可靠性在业内还存在争议，KPF10K20TI144-4N并确实存在不可靠因素，这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主...[全文]
无铅模板开口设计2014/5/26 20:51:03
2014/5/26 20:51:03
针对无铅焊膏的浸润性和铺展性差等特点，无铅模板开口设计应比有铅大一些，K9F2G08U0A-PCBO使焊膏尽可能完全覆盖焊盘。具体可以采取以下措施。①对于Pitch>0.5m...[全文]
选择无铝PCB材料及焊盘涂镀层2014/5/25 14:32:05
2014/5/25 14:32:05
选择无铅PCB材料必须考虑高温与PCB材料的相容性。高温会造成PCB的热变形，RTC6593严重时会使元件损坏；高温还会使PCB材料中的聚合物老化、变质，使PCB的机械强度和电性能下降。...[全文]
选择无铅元器件2014/5/25 14:27:35
2014/5/25 14:27:35
选择无铅元器件必须考虑元件的耐热性问题，无铅高温焊接容易造成损坏元器件；RT9199GSP必须考虑焊料和元器件表面镀层的相容性，即可焊性和连接可靠性问题。如果不相容，会造成虚焊和连接可靠性问题。...[全文]
低峰值温度曲线2014/5/25 14:06:25
2014/5/25 14:06:25
所谓低峰值温度曲线，就是首先通过缓慢升温和充分预热，降低PCB表面温差AT;在回流区，RJK03C0DPA大元件和大热容量位置一般都滞后小元件到达峰值温度。图18-30是低峰值温度(230～24...[全文]
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