- 助焊剂的选择2014/5/24 14:08:42 2014/5/24 14:08:42
- 由于无铅合金的熔点高、润湿性差，因此要IRF024N求无铅焊膏中助焊剂的活化温度和活性都要提高，与焊料合金的熔点相匹配；另外，焊剂与焊料合金表面之间可能有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助...[全文]
- “黑焊盘”现象的产生原因2014/5/24 13:55:34 2014/5/24 13:55:34
- ①金镀层结构不够致密，ICL7611DCPA表面存在针孔和裂缝，空气中的水汽进入，造成镍镀层氧化。②镍镀层磷含量偏高或偏低，导致镀层耐酸腐蚀性能差，易发生腐蚀变色，出现“黑焊盘”现...[全文]
- Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊接时、遇到微量Pb发生偏析现象2014/5/24 13:47:35 2014/5/24 13:47:35
- Sn-Ag-Cu焊料与Cu焊接时、遇到微量Pb发生偏析现象无铅焊料中Pb是杂质，XP1050-QJ无铅焊料中的Pb对长期可靠性的影响是一个课题，需要更进一步的研究。初步的研究显示：...[全文]
- SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核2014/5/23 18:38:55 2014/5/23 18:38:55
- SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、FGPF70N33BTTU提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制...[全文]
- 电磁兼容性（高频及抗电磁干扰）设计简介2014/5/23 18:28:01 2014/5/23 18:28:01
- 电磁兼容性即高频及抗电磁干扰性。经验证明，FGPF4633TU-ND如果在产品开发阶段解决电磁兼容性问题所需的费用为1，那么，等到产品定型后再想办法解决，费用将增加10倍；若等到批量生产后再解决...[全文]
- 电磁兼容性（高频及抗电磁干扰）设计简介2014/5/23 18:27:57 2014/5/23 18:27:57
- 电磁兼容性即高频及抗电磁干扰性。经验证明，FGPF4633TU-ND如果在产品开发阶段解决电磁兼容性问题所需的费用为1，那么，等到产品定型后再想办法解决，费用将增加10倍；若等到批量生产后再解决...[全文]
- 散热设计简介2014/5/23 18:24:16 2014/5/23 18:24:16
- 电子设备在工作过程中会发热。FGPF4633RDTU-ND电子产品的故障率是随着工作温度的增加而呈指数增长的。一般而言，离温会使绝缘性能退化、元器件损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落，最...[全文]
- 冷焊、锡球熔化不完全2014/5/21 21:59:41 2014/5/21 21:59:41
- 这种缺陌是由于焊接温度过低造成的，也是不可接受的。焊点扰动焊点扰动是焊点冷却凝固时由于PCB振动，或由AD8531A于加热过程中PCB膨胀变形，冷却凝固时PCB收缩变...[全文]
- AOI在SMT中的作用2014/5/21 21:36:57 2014/5/21 21:36:57
- ①代替人工目视检验，并检查人工无法检查的小型化高密度的产品。②节省人工目视检验的工作量，降低人工成本。③AOI的软件技术具有过程控制能力，AD8137YRZ已成为有效...[全文]
- 再流焊工序检验（焊后检验）2014/5/21 21:28:12 2014/5/21 21:28:12
- 焊后必须100%全检，如果采用双面再流焊工艺，可以在完成双面再流焊后一起检测。1．检验方法检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。AD8073JR如果没有光学检查设...[全文]
- 贴装工序检验（包括机器贴装和手工贴装）2014/5/21 21:24:44 2014/5/21 21:24:44
- 贴装工序检验即焊前检验。AD8033AR在焊接前把型号、极性贴错的元器件及贴装位置不合格纠正过来，比焊接后检查出来要节省很多成本。因为焊后的不合格需要返工，既费工时、材料，又有可能损坏元器件或印...[全文]
- 贴装BGA2014/5/20 20:54:41 2014/5/20 20:54:41
- 如果使用新BGA，ACD0900R必须检查是否受潮，若已经受潮，应先进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况下可以重复使用，但必须在进行置球处理后...[全文]
- SMT与IC、SMT与高密度封装技术2014/5/19 18:25:53 2014/5/19 18:25:53
- SMT与IC、SMT与高密度封装技术、SMT与PCB制造技术相结合推动封装技术从2D向3D发展，向模块化、系统化发展目前，元器件尺寸已日益面临极限，PCB设计、PCB加工难度及自动印刷机、贴装机...[全文]
- 表面组装器件(SMD)的焊端结构2014/5/19 18:13:30 2014/5/19 18:13:30
- 表面组装器件的焊端结构分为羽翼形、J形、球形和无引线引线框架形，如图1-3所示。①羽翼形的器件ZILOG3497封装类型有SOT、SOP、QFP。②J形的器件封装类型...[全文]
- 焊点形成过程2014/5/18 19:31:38 2014/5/18 19:31:38
- 手工焊接时的焊点形成过程与再流焊、波峰焊是一样的，都要经过对焊件（被焊金属或称母材）界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、REF2912AIDBZR冷却凝固几个阶段。图14-1是一个Sn-37...[全文]
- 波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策2014/5/18 19:14:13 2014/5/18 19:14:13
- 焊料不足（半润湟）焊料不足是指焊点干瘪、不完整，RCR1525或焊料没有润湿到元件面的焊盘上；插装孔及导通孔中焊料填充高度不足75%，不饱满，如图13-11所示。焊料不足有时是半润...[全文]
- 电气规则检查2014/5/17 18:21:52 2014/5/17 18:21:52
- 绘制完原理图后，Q13MC4051000412需要测试电路原理图信号的正确性，这可以通过检验电气规则来检查电路中是否有电气特性不一致的情况，如某个输出引脚连接到另一个输出引脚就会造成信号冲突，元...[全文]
- 系统设计方案分析2014/5/17 18:05:44 2014/5/17 18:05:44
- 设计要求对单相电的电参数进行测量，Q12P1BXXW24E这些参数中电压和电流为基本量，其他参数是导出量。任务中，待测O—500V的交流电压、O～50A的交流电流均已相应地转换为0~5V的等效交...[全文]
- 伪彩色数据输出2014/5/17 17:59:21 2014/5/17 17:59:21
- 由三色LED显示屏的技术指标得知其像素结构为LED红(2)、LED绿(2)，Q02439OPT1C-M即为在同一个像素内集成了两只红色LED发光管和两只绿色LED发光管。由三基色原理可显示3种颜...[全文]
- 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）2014/5/16 21:28:15 2014/5/16 21:28:15
- ①用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。②在波峰焊出口处接住PCB。③按照行业标准《焊点质量...[全文]
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