对印刷质量不合格品的处理方法：

   ①如果只有个别焊盘漏印，可用手动点胶机或细针补焊膏。

   ②如果大面积不合格，MHQ0402P2N3ST000必须用无水乙醇超声清洗或刷洗干净，将PCB板面和通孔中残留的焊膏全部清洗掉，并晾干或用吹风机吹干后再印刷。PCB板面和通孔中残留的焊膏会引起小锡球。

   由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。

   有窄间距（引线中心距0.65mm以下）时，必须全检。

无窄间距时，可以定时（如每小时一次）检测，也可以按表8-1所示取样规则抽检。

   (1)检验方法

   检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。

   ①目视检验。用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。

   ②窄间距时用膏检查机( SPI)检验。

   焊膏印刷过程在SMT生产中相对其他工序足非常不稳定的。根据众多公司和大学的研究发现，这个过程最大变化量达60%。这是由于焊膏印刷过程中涉及很多相关的工艺参数，大约有35个参数需要得到控制。这些参数包括焊膏类型、环境条件（温度、湿度等）、模板类型（化学腐蚀、激光切割、激光切割抛光、电铸成型）、模板厚度、开孔形状、宽厚比、面积比、印刷机型号、刮刀、印刷头技术、印刷速度，等等。这些因素大大降低了印刷的重复精度。

   一般密度采用2D SPI检测就可以了。可以整板测试或局部检测，整板测试的测试点应选在印刷面的上、下、左、右及中间5点；局部检测一般用于板面上高密度处及BGA、CSP等器件的检测。要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。

   对窄间距QFP、CSP、01005、POP等封装，应采用3D SPI焊膏检查机检测。    

   (2)检验标准

   检验标准按照本单位制定的企业标准或参照其他标准（如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求）执行。