当焊点高度达不到规定要求时，RC0603JR-07240R称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路（元器件端头或引脚与焊盘之间电气接触不良或没有连接上）。焊料量不足、虚焊、断路如图11-16所示，其产生的原因分析与预防对策见表11-3。

   图11-16焊料量不足、虚焊、断路

   表11-3焊料量不足、虚焊、断路产生的原因分析与预防对策

   立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、墓碑现象、曼哈顿现象；移位是指元器件端头或引脚离开焊

盘的错位现象。立碑和移位如图11-17所示，其原因分析与预防对策见表11-4。

   图11.  17立碑和移位

   表11-4立碑和移位产生的原因分析与预防对策