波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策
发布时间:2014/5/18 19:14:13 访问次数:875
焊料不足（半润湟）
焊料不足是指焊点干瘪、不完整，RCR1525或焊料没有润湿到元件面的焊盘上；插装孔及导通孔中焊料填充高度不足75%，不饱满，如图13-11所示。焊料不足有时是半润湿引起的。
(a)焊点不完整、元件面上锡不好
(b)插装孔中焊料填充不足75%
图13-11焊料不足示意图
焊料不足（半润湿）的产生原因和预防对策见表13-3。
(c)导通孔中焊料填充不足75%
表13-3焊料不足（半润湿）的产生原因和预防对策
焊料不足（半润湟）
焊料不足是指焊点干瘪、不完整，RCR1525或焊料没有润湿到元件面的焊盘上；插装孔及导通孔中焊料填充高度不足75%，不饱满，如图13-11所示。焊料不足有时是半润湿引起的。
(a)焊点不完整、元件面上锡不好
(b)插装孔中焊料填充不足75%
图13-11焊料不足示意图
焊料不足（半润湿）的产生原因和预防对策见表13-3。
(c)导通孔中焊料填充不足75%
表13-3焊料不足（半润湿）的产生原因和预防对策
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