电子设备在工作过程中会发热。FGPF4633RDTU-ND电子产品的故障率是随着工作温度的增加而呈指数增长的。一般而言，离温会使绝缘性能退化、元器件损坏、材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落，最终导致电子设备失效。

   散热设计的目的就是为了控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。

   由于SMD的外形尺寸仅为DIP的20%～50%，单位面积印制电路板中可组装更多的器件，而且SMT还可以在PCB的双面组装元器件，SMT组装件功率密度要比通孔插装组装件高得多。因此，表面组装板的散热设计尤为重要。

   散热的方式主要有热传导、对流传导和辐射传导3种。最有效的方式是热传导，通过设置散热体，使发热元件直接接触散热体，这种方法散热效率较高，可使热阻下降20%～50%。

   器件设计时可采取使用导热性好的引线框材料、加大引线框尺寸、在器件底部设计散热片等措施。例如，新型QFN封装就具有良好的电和热性能。

   印制板的散热设计主要从以下几方面考虑。

   设计时，在允许条件下尽量使PCB上的功率分布均匀。散热量较大的元器件在PCB上尽量分散安装。合理安排元器件布局，功率发热器件应尽量安装于上部，对温度敏感的元器件要远离系统内部的发热元件。热敏感元件不可安放在发热元件的正上方，要在水平面内交错安置。电源通常是系统内部较大的热源，要安排好其位置并尽量使其直接向系统外部散热。