SMT与IC、SMT与高密度封装技术、SMT与PCB制造技术相结合推动封装技术从2D向3D发展，向模块化、系统化发展目前，元器件尺寸已日益面临极限，PCB设计、PCB加工难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于极限。ZXSC310E5TA但是在信息时代里，无法阻止人们对通信设备，特别是便携电子设备提出更薄、更轻及无正境的多功能、高性能等要求。为了满足电子产品多功能、小型化要求，在提高lC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元件；将上百个无源元件和有源器件集成到一个封装内，组成．个功能系统；25～15 ym薄芯片技术和薄型封装层叠技术组成三维立体组件。目前已经有3芯片、8芯片、10芯片堆叠模块，三维晶圆级堆叠正处在研发阶段。SMD封装技术从二维向三维发展。另外，SOC单片系统、微电子机械系统MEMS等新型封装器件也在开发应用。表1-7概括了传统与新型元器件封装形式。

     SMT与高密度封装技术、SMT与PCB制造技术相结合的新型模块化组件、系统化组件具有体积明显缩小，提高频率特性和散热性，提高可靠性，增加电子产品的使用寿命，提高SMT生产效率、组装质量，降诋组装、检测难度和SMT制造加工成本等优点。    

   总之，模块化、系统化推动SMT向更简单、更优化、低成本、高速度、高可靠方向发展，推动电子产品走向更高级、更经济、更可靠的方向发展。

   思考题

   1．简述表面组装元器件( SMC/SMD)的定义。

   2．简述表面组装元件( SMC)和表面组装器件(SMD)的发展趋势。

   3．简述SMT对表面组装元器件的基本要求。

   4．简述表面组装电阻器、电容器标称值及误差表示方法。常用表面组装器件的外形封装名