手工焊接时的焊点形成过程与再流焊、波峰焊是一样的，都要经过对焊件（被焊金属或称母材）界面的表面清洁、加热、润湿、扩散和溶解、REF2912AIDBZR冷却凝固几个阶段。图14-1是一个Sn-37Pb焊点的形成过程示意图。图中，横坐标代表时间（以s为单位），纵坐标代表温度(℃)；阴影温度区域(150～183℃)是助焊剂活化区，在此区域助焊剂清洁焊件表面，将焊件表面的氧化物、污染物清除掉；网格状温度区域183～183℃（无铅为220～220℃）是焊

锡丝从熔化到凝固的液相区，焊锡丝熔化后迅速浸润焊件表面，在此区域的峰值温度220℃左右处经过2～3s（无铅240℃左右，3～5s）快速扩散、溶解，形成界面结合层，然后冷却和凝固，形成焊点。

   理想的手工焊接温度和时间

   理想的手工焊接温度和时间也要根据焊接理论，要满足形成理想焊点的条件。以63Sn-37Pb焊料为例，必须满足220℃以下，维持2s才能在焊接界面形成适当的IMC厚度。因此，手1．焊接也要按照温度曲线进行。图14-2是Sn-37Pb焊料理想的手工焊接温度一时间曲线。

   ①尽量缩短加热过程的时间。

   ②升沮速度越快越好，但不要超出元件、PCB的承受能力。

   ③焊譬熔化后最佳沮度与停留时间：220℃下2～31（无锻为240℃下3～5s）。

   ④降温速度越快越好，但不要超出元件、PCB的承受能力。    ，

   表14-2是手工焊接、再流焊、波峰焊的工艺豢件比较。从襄中可看出，再瀛焊翔波峰焊都属于群焊工艺，都在一个比较受控的环境下进行，从而保证了焊点质量豹一致性和稳定性；而手工焊接是单个焊点逐个焊接，并在空气中敞开进行，烙铁头的热容量小、散热快，温度不稳定，焊接大小不同的焊点时温度和时间都不一样，因此，手工焊接质量的一致性和稳定性较差。