- PBGA封装的优点和不足2012/10/3 17:43:51 2012/10/3 17:43:51
- PBGA封装的优点：可以AOD454A利用现有的组装技术和原材料制造PBGA，整个封装的费用相对较低；和PQFP器件相比，不易受到机械损伤，占用PCB面积小，可适用于大批量的电子组装。不足...[全文]
- 陶瓷芯片载体2012/10/3 17:27:18 2012/10/3 17:27:18
- 美国AO4600型号型号式带角垫的QFP可以采用卷带、盘、管袋包装，无论运输还是贴片都很方便，但不带角垫的QFP就只能用华夫盘包装。陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用，一般用...[全文]
- 表面安装半导体器件2012/10/1 22:36:06 2012/10/1 22:36:06
- 表面安装AH284-WL半导体器件简称为SMD，它是在原有双列直插(DIP)器件的基础上发展而来的，是通孔插装技术(THT)向SMT发展的重要标志，也是SMT发展的重要动力。随着LSI、VLSI技...[全文]
- 其他片式元器件2012/10/1 22:22:41 2012/10/1 22:22:41
- 前面介绍了电子ADP3307ART-3.2产品中经常应用的SMC元器件（包括R、C、L），这些元器件的制造工艺基础均是以厚膜制造的片式电阻和以多层厚膜共烧结工艺制造的独石一体化片式多层瓷介电容器(...[全文]
- 表面安装电容器2012/9/30 21:06:14 2012/9/30 21:06:14
- 表面安装电容器AD289J已发展为多品种、多系列，按外形、结构、用途来分类，可达数百种。在实际应用中，大约80%的表面安装电容器是多层片状瓷介电容器，其次是表面安装钽和铝电解电容器，表面安装有机薄膜...[全文]
- 焊脚提升2012/9/27 20:31:32 2012/9/27 20:31:32
- 英文称为Filletlifting或Lift>SKM200GB123D1焊脚会出现撕裂，外形如图12.31所示。该缺陷常发生在波峰焊或通孔元器件回流焊工艺中，早期采用SnPb焊料时，有可能出现Li...[全文]
- 预热温度2012/9/26 20:31:35 2012/9/26 20:31:35
- 预热温度指PCB与波峰面接触前PM450RL1A120所达到的温度，通常PCB焊接面的温度应根据焊接的产品来确定，参见表12.3。焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃...[全文]
- 光学系统作用2012/9/24 19:48:46 2012/9/24 19:48:46
- 贴片机中的光学系统，在工作过程中N350CH02首先是对PCB的位置确认，当PCB输送至贴片位置上时，安装在贴片机头部的CCD，首先通过对PCB上所设定定位标志的识别，实现对PCB位置的确认。所以，...[全文]
- 工艺参数优化设定2012/9/23 13:45:17 2012/9/23 13:45:17
- 1．胶点高度前文在介绍高质量胶点的几FS450R12KE3何尺寸时，曾谈到形状系数W/H为2.7～4.6最好，那么胶点高度日又怎么确定呢？需考察一下元器件贴放在PCB上时的相应尺寸，如图10.24...[全文]
- 胶嘴也内径与元器件尺寸的关系2012/9/23 13:42:22 2012/9/23 13:42:22
- 由于片式元器件大小FS30R06W1E3不一样，因此与PCB之间所需要的黏结强度也不一样，即元器件与PCB之间涂布的胶量也不一样，故在点胶机中常配置不同内径的胶嘴。例如松下点胶机配置3L、S和VS三...[全文]
- 热循环引起的失效2012/9/20 20:09:51 2012/9/20 20:09:51
- 自SMT诞生之日起，SMT焊点就BSTH3753F存在先天不足问题，即元器件与PCB的热膨胀系数失配问题，电子器件在工作时，电路的周期性通断和环境温度的周期性变化会使焊点经受温度循环变化。封装材料之...[全文]
- 无铅焊料的力学性能2012/9/19 20:13:56 2012/9/19 20:13:56
- 1．材料的力学性能简述材料的力学性能是指材A198S13TEC料对外力（又称为机械力）作用的力学响应，这种响应从材料产生和发展演变（可逆和不可逆），以及抵抗破坏的能力表现出来。外力的作用有多种不同...[全文]
- 可设置元器件的数值2012/9/19 19:37:11 2012/9/19 19:37:11
- Label选项用来设置元器A198S12件的Label（标识）和ReferenceID（编号）。其对话框如图G．17所示。lefeeneID（编号）通常由系统自动分配，必要时可以修改，但必须保证...[全文]
- 抢答器程序设计（设计性实验）2012/9/18 21:01:23 2012/9/18 21:01:23
- 1．实验目的(1)熟悉抢答显示系2MBI600VXA-120-50统的控制原理。(2)实现抢答器的PLC控制。(3)熟悉PLC编程软件及方法。2．实验设备与器材实验所用设备与器材见表8....[全文]
- CW6140普通车床电气控制线路分析2012/9/17 19:56:07 2012/9/17 19:56:07
- CW6140普通车床有两ZPSD302B-90JI种主要运动，一种是主轴上的卡盘或顶尖带着工件的旋转运动，称为主运动；另一种是溜板箱带着刀架的直线运动，称为进给运动。CW6140普通车床电力拖动和...[全文]
- 环形流水灯控制电路的设计2012/9/16 16:49:38 2012/9/16 16:49:38
- 环形流水灯控制电W0603LF024122D-R1路的设计（设计性实验）1．实验目的(1)掌握555定时器的基本结构和工作原理。(2)掌握741．S163、74LS138芯片的功能及应用。...[全文]
- 实验内容与步骤2012/9/11 20:01:57 2012/9/11 20:01:57
- 1)测量变压器JTOS-1300的损耗与效率按图2.39所示电路接线，测量U1、P1、P2，数据填人表2.20中；并按式(2.1)、式(2.2)计算变压器的效率与损耗，填入表2.20中。2)测...[全文]
- 变压器参数的测试2012/9/11 19:48:46 2012/9/11 19:48:46
- 实验总JS29F64G08CAMD2结与分析1)实验报告要求除完成数据处理外，回答下列问题：(1)用“直流通断法”测定两耦合线圈同名端时，所用电压表是直流电压表还是交流电压表？为什么？(2)...[全文]
- 实验注意事项2012/9/10 19:49:45 2012/9/10 19:49:45
- (1)设计实验时尽量CAT24C256WI选择标准阻值的电阻；(2)设计时要注意选择电源的大小，不要使电路中的电流超过电流表的量程和电阻允许通过值，造成仪器和元件的损坏。实验总结与分析1)实验...[全文]
- 单相交流电功率的测量2012/9/9 12:34:06 2012/9/9 12:34:06
- 在测量交流电时，电动式仪表XC95144XL号的偏转角不仅与电压、电流有效值的乘积有关，而且与它们的相位差的余弦有关。电动式功率表的电压线圈上的电压与其所通过的电流有一定的相位差，但电动式仪表的电压...[全文]
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