美国AO4600型号型号式带角垫的QFP可以采用卷带、盘、管袋包装，无论运输还是贴片都很方便，但不带角垫的QFP就只能用华夫盘包装。
    陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用，一般用于军品中。陶瓷芯片载体分为无引脚和有引脚两种结构，前者称为LCCC，后者则称为LDEC。由LDEC生产工艺烦琐，不适应大批量生产，现已很少使用，下面主要介绍LCCC。
    1．结构和特点
    LCCC的外壳是采用90%～96%的氧化铝或氧化铍瓷片经印刷布线后叠片加压，在保护气体中高温烧结而成的，然后粘贴半导体芯片，完成芯片与外壳端予间的连接，再加上顶盖进行密封封装，如图2.71所示。无引脚陶瓷芯片载体的电极中心距有l.Omm和1.27mm两种。
    

    LCCC引出端子的特点是在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态，这种封装常用于微处理器单元、门阵列和存储器。
    2．外形尺寸
    引脚距是1.27mm的LCCC的外形尺寸如表2.56所示。