表面安装电容器AD289J已发展为多品种、多系列，按外形、结构、用途来分类，可达数百种。在实际应用中，大约80%的表面安装电容器是多层片状瓷介电容器，其次是表面安装钽和铝电解电容器，表面安装有机薄膜和云母电容器很少。本节主要介绍上述各类电容器的结构、性能、外形尺寸等。

    2.2.1  多层片状瓷介电容器
    矩形片状瓷介质电容器少数为单层结构，大多数为多层叠层结构，又称为MLC( Multilayer CeramicCapacity).
    1．结构
    MLC通常是无引脚矩形结构，外层电极同片式电阻相同，也是三层结构，即Ag-Ni/Cd-SnPb，如图2.20所示。片式陶瓷电容有三种不同的电解质，分别命名为COG/NPO、X，R、25V，它们有不同的容量范围及温度稳定性。以X7R和25V为介质的电容的温度和电解质特性较差，以COG/NPO为介质的电容的温度和电解质特性较好。由于片式电容的端电极、金属电极、介质三者的热膨胀系数不同，因此在焊接过程中升温速率不能过快，特别是波峰焊时预热温度应足够高，否则易造成片式电容的损坏，客观上片式电容损坏率明显高于片式电阻损坏率。

                   
  2．性能
      ①MLC根据用途可分为I类陶瓷（国内型号为CC41）和II类陶瓷(国内型号为CT41)两种。I类是温度补偿型电容器，其特点是低损耗、电容量稳定性高，适用于谐振回路、耦合回路和需要补偿温度效应的电路。II类是高介电常数类电容器，其特点是体积小、容莹大，适用于旁路、滤波或在对损耗、容量稳定性要求不太高的鉴频电路中。表2.14列出了介质与国内外型号的对照关系。