表面安装AH284-WL半导体器件简称为SMD，它是在原有双列直插(DIP)器件的基础上发展而来的，是通孔插装技术( THT)向SMT发展的重要标志，也是SMT发展的重要动力。随着LSI、VLSI技术的飞速发展，I/O数猛增，各种先进IC封装技术先后出现。在DIP之后出现的封装有：小外形封装( Small  Outline  Package．SOP)、塑封有引脚芯片载体(PlasticLeadless Chip Carrier，PLCC)、多引脚的方形扁平封装(Quad Flat Package，QFP)、无引脚陶瓷芯片体(Leadless Ceramic Chip Carrier，LCCC)、塑料方形扁平无引脚封装(PlasticQuad Flat Pack-No Leads，PQFN)、球栅阵列形的表面封装器件（Ball Grid Array，BGA）、CSP (Chip Scale Pcakage)以及裸芯片COB和FC等，品种繁多。从SMD引脚的形状来分，其主要有下列三种形状。
    1．翼形引脚( Gull-Wing)
    常见的器件品种有SOP和QFP。具有翼形引脚的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB匹配性好，这类器件引脚共面性差，特别是多引脚细间距的QFP，引脚极易损坏，贴装过程中应小心对待。
    2．J形引脚(J-Lead)
    常见的器件品种有SOJ和PLCC。J形引脚刚性好且间距大，共面性好，但由于引脚在元器件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节好。
    3．球栅阵列( Ball Grid Array)
    芯片I/O端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，占用面积小，适应于多引脚数器件的封装，常见的有BGA、CSP和FC等。这类器件焊接时也存在阴影效应，此外，器件与PCB之间CTE存在着差异，应认真对待。
    不同引脚的外形及工艺性比较如表2.45所示。
    4．无引线
    常见的器件品种有QFN，其共面性好，但刚性大，器件与PCB之间CTE存在着差异性，应认真对待。