由于片式元器件大小FS30R06W1E3不一样，因此与PCB之间所需要的黏结强度也不一样，即元器件与PCB之间涂布的胶量也不一样，故在点胶机中常配置不同内径的胶嘴。例如松下点胶机配置3L、S和VS三种内径的胶嘴，它们的尺寸分别是0.510mm、0.41mm矛口0.33mm。
    胶嘴针管内径与元器件尺寸之间有何关系呢？通常胶点尺寸应小于焊盘之间的距离，同时还要考虑到胶点位置的准确度。以0805、1206片式元器件为例看一下元器件的焊盘尺寸与针嘴内径的关系，根据经验公式：胶点直径(W)与出胶嘴内径( NID)之比为2:1，可得胶嘴内径分别为0.4mm及0.6mm．如表10.6与图10.23所示。

                 
    胶点的理论强度如下：
    ·元器件胶合面积为(2.0-0.4×2)×l.25=l.5mm2;
    ·胶合强度取l50kg/cm2，即1.5N／mrri2；
    ·每片理论胶合强度为1.5×15=22.5N/片。
    通常对0805的元器件胶合强度>15N就足够了。若采用双点点胶的规则，则强度还应增加。