- 一种新颖的完全断续箝位电流模式功率因数校正电路2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：提供了一种新颖的宽输入范围、完全dcm、箝位电流工作模式的boost功率因数校正电路控制方法。该控制方法不存在boost电路中二极管的反向恢复，从而提高了整个电路...[全文]
- 短信收发模块TC35i的外围电路设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：简单介绍siemens公司的最新一代tc35系列的tc35i；着重介绍tc35i的原理、特性及层次结构和at指令；设计实现tc35i通信的外围电路。 关键...[全文]
- 安森美 推出新功率MOSFET产品系列2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 安森美半导体（on semiconductor）于2006年6月5日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率mosfet产品µcool™系列，新...[全文]
- Cypress 130万象素成像解决方案套件2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 赛普拉斯半导体公司 (cypress semiconductor) 宣布推出一系列1/4英寸光学格式的130万象素图像解决方案，用于直接替代可拍照移动电话中现有的1/4英寸 ...[全文]
- 高速PCB设计中的时序分析及仿真策略2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：详细讨论了在高速ｐｃｂ设计中最常见的公共时钟同步（ｃｏｍｍｏｎ ｃｌｏｃｋ）和源同步（ｓｏｕｒｃｅ ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ）电路的时序分析方法，并结合宽带网交换机设...[全文]
- 基于TH71101的FSK/ASK数字接收电路设计2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘要：th71101是一个单片射频接收器芯片，工作在300～450mhz ism频段；片内包含低噪声放大器、双混频器、压控振荡器、pll合成器、晶体振荡器等电路，能接收模拟...[全文]
- Mentor工具简介2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- calibre物理验证系列〓 calibre drc 作为工作在展平模式下的设计规则检查（drc）工具，calibre drc先展平输入数据库，然后对展平的几何结果进行操作...[全文]
- 双极电路的层次！2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 1.n+buried layer 2.p+buried layer3.deep n+4.deep p+5.shallow n+6.shallow p+7.contact8....[全文]
- q!抂焊料|!介2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- q!抂焊料|!介 q!抂焊料的v|展、技圫要求、目前r纋恋纫唬簈!抂焊料的v|展抂及其化合物g}f人榐生活t熬澈桶踩玘6O啅大的危害。桘子工im中大量使用sn/pb合金焊...[全文]
- 11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 11 bga封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 bga/csp封装，flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点...[全文]
- 无铅化新型波峰焊机研制成功2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用...[全文]
- LED用环氧树脂封装料的研究2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- led环氧树脂封装料的研究1 引言发光二极管作为一种功率小，使用寿命长，能量损耗小的发光器件，在国内兴起有将近二十年的时间，由于其特殊的性能优越性，正逐步取代原有的发光器件，使用在工业和民用...[全文]
- 半导体封装形式介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘 要：半导体器件有许多封装型式，从dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说...[全文]
- 先进封装技术的发展趋势2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了...[全文]
- 芯片封装技术介绍2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未...[全文]
- MCM多芯片模块使系统可靠性大大增强!2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上用smd技术组成多种多样的电子模块系统,从而出现mcm(multi ...[全文]
- 提升我国半导体封装业发展的动能及方略2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- (中国半导体行业协会副秘书长、集成电路分会秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长)2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500...[全文]
- 分立器件封装及其主流类型2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，...[全文]
- 纳电子封装2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳...[全文]
- 声表面波器件的封装技术及其发展2008/6/3 0:00:00 2008/6/3 0:00:00
- （1.西安西郊热电厂，陕西 西安 710086；2.华普微电子有限公司，江苏 无锡 214035；3，江南大学，江苏 无锡 214036）摘 要：本文对声表面波器件的这三种主...[全文]
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