·无须于焊接后使用清洗仪器除去焊剂,节省成本;

·无须购置清洗溶剂、清洁液，及其他清洗设备，减低操作成本；

·可腾出宝贵的厂房空间作其他用途；

·可缩短保养及维修时消耗的停机时间；

·不须人手操作及保养维修清洗机器，节省人力；

·省除清洗步骤，缩短处理时间；

·降低废料处理成本；

·处理程序对环境无害，有助提高生活素质。这种种优点令新技术对用者非常吸引。不过，在进行工艺转换时却可能出现困难。

下文将会讨论在使用低固体免清洗焊剂时，用者须注意的地方。焊接的基本原理使用锡铅合金，制造金属间化合连结，把电子元件连接或安装至印刷电路板上的过程，是为焊接。若锡铜合金的组合成份为63%锡、37%铅，就称为共晶焊锡（eutectic solder），其溶点为187℃，是所有锡铅合金中最低的。在焊接过程中，印刷电路板的焊接板面及元件引线都会涂上焊剂，然后流过热溶焊锡，形成焊接连结。操作指引所有焊接工程人员都知道，即使在相同的条件下作业，也没有两种焊剂是完全一样的。

因此必须悉心调校焊接参数，才能发挥新免清洗焊的最高效能。若供应商在用户试用不着或转用新焊剂初期，能提供技术人员协助，将有助用户以最短时间取得最佳效果。这对于免清洗剂来说尤其切合，因为这种焊剂是技术性新产品，必须配合某些新而且独特的操作技巧使用。应用低杂质免清洗焊剂，要考虑下列7点： ·组合前对原始材料的预控制； ·用滴定法(titration)控制焊剂； ·泡沫焊剂喷注器（foam flux applicator）； ·气刀（air knife）; ·预热器； ·输送带（converyor）角度及速度； ·焊接温度及焊锅活动。组合前材料预控制由于在焊接后再不用清洗组合电路板，因此对防污染措施的要求，以及组装前材料的清洁程度，都要特别规定。空印刷电路板及元件的可焊接性规格必须重新检查，并通知供应商提供符合规格的材料，以确保品质保证。

此外，必须制订及推行电路板的离子防污要求；及研究处理、存放及库存流通，以防止空电路板及元件受污染或老化。所有低固体免清洗焊剂的比重（specific gravity）都很低，在0.800至0.815之间，这与稀释（thinner）的比重（0.805）极接近。如使用电子密度控制器或液体比重计（hydrometer）来控制焊剂份量，由于它们的精确度不足，焊剂及稀释剂的量度结果非常相近，难以分辨两者之间的差别，结果便难以调料出适当份量的焊剂，发挥最佳效能。此外，活化剂（activator）在低固体焊剂方程式中的份量少于1%，即使焊剂密度出现微小变化，亦会影响这些焊剂的效能。最准确的控制方法，是以滴定法来决定焊剂活化剂之份量。滴定法找出焊剂的酸度值，凭此设定焊剂的活化水平，及准确决定焊剂是否不能再用。要控制焊剂的效能，只须在滴定后，加入稀释剂即可。 lonco公司印备有列表，详列出建议的酸值范围，及相对的稀释剂份量。而目前 市面上已有携式滴定工具套件出售。作业首周，建议每两小时进行一次滴定，以决定须要隔多久便调校焊剂一次。

当制程控制（statistical processcontr