封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface mounted package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
dip是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但dip的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用pcb板较多的空间，为此出现了shdip和skdip等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但dip最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了pga封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术 (surface mounted technology, smt)的出现，dip封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。 sop应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在pcb板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从dip的2.54 mm减小到1.77mm。后来有ssop和tsop改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

qfp也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，sop以及它的变形soj(j型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-qfp (quad flat package)
[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用smt(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。
小型外框封装-sop (small outline package)
[特点] 适用于smt安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8
小尺寸j型引脚封装-soj (smal outline j-lead)
有引线芯片载体-lcc (leaded chip carrier)

据1998年统计，dip在封装总量中所占份额为15%，sop在封装总量中所占57%， qfp则占12%。预计今后dip的份额会进一步下降，sop也会有所下降，而qfp会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。
以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。

plcc是一种塑料有引脚(实际为j形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平j形引脚封装qfj (quad flat j-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。
lcc称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为clcc，但通常不加c。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与pcb板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为ldcc即陶瓷有引脚片式载体封装。

tab封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由铸塑技术加以包封。它的优点是由于不存在内引线高度问题．因而封装厚度很薄，此外可获得很小的引脚节距(如0.5mm，0.25 mm)而有1000个以上的引脚等，但它的成本较高，因而其应用受到限制。

bga球栅阵列封装
当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“cross talk”现象，而且当ic的管脚数大于208 pin时，传统的封装方式有其困难度。
pga插针网格阵列封装
pga (pin grid array package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。为使cpu能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为zif的cpu插座，专门用来满足pga封装的c