1.opga封装

opga（organic pin grid array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。opga封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。amd公司的athlonxp系列cpu大多使用此类封装。


2.mpga封装

mpga，微型pga封装，目前只有amd公司的athlon 64和英特尔公司的xeon（至强）系列cpu等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。


3.cpga封装

cpga也就是常说的陶瓷封装，全称为ceramic pga。主要在thunderbird（雷鸟）核心和“palomino”核心的athlon处理器上采用。

4.fc-pga封装

fc-pga封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，fc-pga 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。fc-pga 封装用于奔腾 iii 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。


5.fc-pga2封装

fc-pga2 封装与 fc-pga 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (ihs)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 ihs 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。fc-pga2 封装用于奔腾 iii 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。