- 元件贴装设备的选择2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 随着表面贴装技术（smt）的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机如何选型，仍是一个复杂而艰难的工作。本文将就贴片机选型时应注意的几个...[全文]
- 设备保养浅谈2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 设备保养浅谈一般来讲smt业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（hardware），制程（process）和程序（program）。而本...[全文]
- 定义表面贴装设备的性能2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 本文介绍，这些可靠性标准形成一个基础，基于它，工业可以提出表面贴装设备基本构造的可靠性、可获得性和可维护性。 自从八十年代smt诞生以来，贴装设备用户一直想决定哪台...[全文]
- 先进封装器件的快速贴装2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 先进封装器件的快速贴装 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距qfp和ts...[全文]
- 利用热电偶获得温度曲线2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 将热电偶固定在电路板上，可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对数据质量的影响极...[全文]
- 升级SIR测试技术，认证化学物质的综合影响 (II)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 作者:alan brewin, concoat公司；chris hunt，national physical laboratory(uk) 目前的sir（表面绝缘电阻） ...[全文]
- 寻找故障2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 作者:rick nelson, test & measurement world主编游戏玩家可以尽情倘佯于nvidia公司的虚拟世界中。但是对于ic失效，却没有任何的...[全文]
- 无铅焊料的介绍2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 一、 无铅的背景（为什么需要无铅） ◆ �20世纪90年代中叶日本和欧盟，就已经作出了相应的立法。日本规定2001年在电子工业中淘汰铅焊料，欧盟的淘汰期为...[全文]
- 为制造着想的设计(DFM, Design For Manufacture)2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- by vern solberg 使用新涌现的技术，如bga与csp，进行印刷电路板(pcb)的设计，为设计工程师提出了新的挑战和机遇。 虽然行业内许多人认为球栅列阵(b...[全文]
- SMT模板设计指南2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。 表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常...[全文]
- LVS实例一2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 熟悉netlist 文件例:*******mux2 netlist *********.bipolar*.resi=1k.include ./inv.cir.param.gl...[全文]
- latch up 分析2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- latch up（闩锁反应） 我们无可逃避，只能坚强应对。首先来看一下latch up时拍到的照片 放大后的照片 红点部分就是发生latch up的位置，latch up...[全文]
- Virtuoso Layout Editing 使用简介2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 本文以inv为例介绍virtuoso layout editing 的基本操作方法 一、 建立目录结构 首先选择项目的名称为最top的目录名称，这里假设为mylib(为了文章...[全文]
- Design Rule 相关介绍2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- design rule 相关介绍本篇介绍的design rule只针对cmos技术。画版图时需要按design rule的要求来操作，所以也就有我们常提到的drc（desig...[全文]
- 剖析dracula command file 结构2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 介绍dracula command file，首先了解一下，什么是dracula？ dralcula是ic verification tool，用来对ic layout进行检...[全文]
- Virtuoso中使用tech file产生新的device2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- virtuoso 中使用technology file 生成新的device在我们画layout 的时候， cadence design framework ii (dfii...[全文]
- Analog layout技艺-match2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 我打算写关于模拟电路layout的一系列文章。 因为是第一篇，所以要介绍画模拟电路版图时，都要做的一些准备工作或者是要问的 一些问题。 模拟部分不同于数字部分，它有时很抽象，...[全文]
- calibre 使用简介2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 诸候纷争，竞显英雄本色！mentor虽然在design tool上一直不是很受欢迎， 但其testing的工具，却有独到的见解！（这里不是吹捧，也没有帮别人做广告的意思） 产...[全文]
- 处理先进技术板：将X光与ICT结合2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 为大型、高密度的印刷电路板装配(pcba, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复...[全文]
- 倒装芯片结构中不流动底部填充工艺参数2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上，或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装配件进行回流，并且把适当的密封剂填充到硅片下面。但是，当毛细作用力...[全文]
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