由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距qfp和tsop封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的qfp和tsop封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。

另一个优点，特别是倒装晶片，印刷电路板的占用面积大大减少。面形阵列封装还可以提供更好的电路性能。

因此，产业也在朝著面形阵列封装的方向发展，最小间距为0.5mm的μbga和晶片级封装csp(chip-scale package)在不断地吸引人们注意，至少有20家跨国公司正在致力於这种系列封装结构的研究。在今后几年，预计裸晶片的消耗每年将增加20%，其中增长速度最快的将是倒装晶片，紧随其后的是应用在cob(板上直接贴装)上的裸晶片。

预计倒装晶片的消耗将由1996年的5亿片增加到本世纪末的25亿片，而tab/tcp消耗量则停滞不前、甚至出现负增长，如预计的那样，在1995年只有7亿左右。

贴装方法

贴装的要求不同，贴装的方法(principle)也不同。这些要求包括元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时，需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。

拾取和贴装

贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。

贴装的一个主要优点就是精密贴装头可以在x、y平面自由运动，包括从格栅结构(waffle)盘上取料，以及在固定的仰视摄像机上对器件进行多项测量。

最先进的贴装系统在x、y轴上可以达到4 sigma、20μm的精度，主要的缺点是贴装速度低，通常低於2000 cph，这还不包括其它辅助动作，如倒装晶片涂焊剂等。

只有一个贴装头的简单贴装系统很快就要被淘汰，取而代之的是灵活的系统。这样的系统，支撑架上配备有高精度贴装头及多吸嘴旋转头(revolver head)(图1)，可以贴装大尺寸的bga和qfp封装。旋转(或称shooter)头可处理形状不规则的器件、细间距倒装晶片，以及管脚间距小至0.5mm的μbga/csp晶片。这种贴装方法称做"收集、拾取和贴装"。 图1：对细间距倒装晶片和其它器件，收集、拾取和贴装设备采用一个旋转头

配有倒装晶片旋转头的高性能smd贴装设备在市场上已经出现。它可以高速贴装倒装晶片和球栅直径为125μm、管脚间距大约为200μm的μbga和csp晶片。具有收集、拾取和贴装功能设备的贴装速度大约是5000cph。

传统的晶片吸枪

这样的系统带有一个水平旋转的转动头，同时从移动的送料器上拾取器件，并把它们贴装到运动著的pcb上(图2)。 图2：传统的晶片射枪速度较快，由於pcb板的运动而使精度降低

理论上，系统的贴装速度可以达到40,000cph，但具有下列限制：

晶片拾取不能超出器件摆放的栅格盘； 弹簧驱动的真空吸嘴在z轴上运动中不允许进行工时优化，或不能可靠地从传送带上拾取裸片(die)； 对大多数面形阵列封装，贴装精度不能满足要求，典型值高於4sigma时的10μm； 不能实现为微型倒装晶片涂焊剂。 收集和贴装

图3：在拾取和贴装系统，射枪头可以与栅格盘更换装置一同工作

在"收集和贴装"吸枪系统中(图3)，两个旋转头都装在x-y支撑架上。而后，旋转头配有6或12个吸嘴，可以接触栅格盘上的任意位置。对於标准的smd晶片，这个系统可在4sigma(包括theta偏差)下达到80μm的贴装精度和20,000pch贴装速度。通过改变系统的定位动态特性和球栅的寻找算法，对於面形阵列封装，系统可在4sigma下达到60μm至80μm的贴装精度和高於10,000pch的贴装速度。

贴装精度

为了对不同的贴装设备有一个整体了解，你需要知道影响面形阵列封装贴装精度的主要因素。球栅贴装精度p\/\/acc\/\/依赖於球栅合金的类型、球栅的数目和封装的重量等。

这三个因素是互相联系的，与同等间距qfp和sop封装的ic相比，大多数面形阵列封装的贴装精度要求较低。

注：插入方程

对没有阻焊膜的园形焊盘，允许