- SMT设备修理经验2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- smt设备修理经验设备的修理对设备供应商和设备使用者都是非常重要的。供应商一般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不...[全文]
- 干膜曝光工艺学习资料2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 干膜曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光一般在自动双面曝光机内...[全文]
- 液态点胶新技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 在bga、csp以及倒装芯片表面贴装过程中，此类器件的液态底部填充过程非常重要，液态点胶的最新技术值得加以关注。by steven j.a damson & tom ...[全文]
- 自动锡渣清除技术--可提高波峰焊效率2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 对波峰焊操作的总体要求包括处理过高温度、使用刺激性化学物品、严谨的维修和操作、以及锡渣的清除和处理。能否有效地解决这些操作中的问题，对于系统安装的性能及收益是至关重要的...[全文]
- 晶元—锡球无铅化2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- ic interconnect 宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力，以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。 从晶元—锡球的角度来看，无铅工艺要求锡...[全文]
- 焊锡膏使用常见问题分析2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 焊膏的回流焊接是用在smt装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种smt设计有广泛的兼容性，具有高的焊...[全文]
- 怎样清除误印的锡膏2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？ 解答：用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法...[全文]
- 表面贴装方法分类2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 第一类type ia 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接type ib 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件...[全文]
- 用热风刀选择性去桥连技术2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 在用波峰焊进行线路板组装的过程中，焊接桥连是经常出现的缺陷之一。要解决这一问题，除了改进工艺参数外，还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。试验证明，用这种系统能...[全文]
- FPC上进行贴装基础知识简介2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 在柔性印制电路板(fpc)上贴装smd的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其smd都是贴装在fpc上来完成整机的组装的.f...[全文]
- 警惕！如何认定SMT设备及辅料供货商2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 现在市场上smt系列供应商多如牛毛，很大部分都是从大公司跑出来的业务员或者跟单文员办的皮包企业，这部分人大多通过各种手段窃取公司客户资料后以所谓行业最低价、对客户甜...[全文]
- 影响再流焊质量的原因2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- (--)pcb焊盘设计smt的组装质量与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠...[全文]
- 贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 摘要：阐述贴片机视觉系统的基本构成及实现原理。介绍了图像处理技术在其中的应用，并讨论了对chip元件的定位算法。关键词：贴片机，表面贴装技术，飞行视觉，视觉定位 中图分类号：...[全文]
- BGA焊接2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的bga。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修...[全文]
- 体现/实现三维线内锡膏检测的优点2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 体现/实现三维线内锡膏检测的优点 尽管在公共领域有大量文章和实例说明采用三维锡膏检测(spi)来控制印刷流程，排除/识别锡膏印刷错误的种种优点，但是仍有一些公司对三维锡膏检测...[全文]
- SMT 锡浆印刷2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 1.钢网类型 2.刮刀类型 3.钢网的设计 4.钢网与焊锡缺陷 锡浆印刷钢网的重要性锡浆印刷钢网在锡浆印刷中扮演着重要的角色,特别在0.5mm 间距的pcb印刷中更体现出它的...[全文]
- 助焊剂分类2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- flux classification 助焊剂可分成高腐蚀性...中腐蚀性...和无腐蚀性的，可是，任何的助焊剂种类中都有不同级别的腐蚀性 助焊剂分类是基于其活性和成分(...[全文]
- 回流焊炉的高温润滑解决方案2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 润滑剂被广泛用于降低两个相对运动的接触表面之间的摩擦系数，是任何机械运动不可缺少的，回流焊炉的输送链系，板宽调节丝杆，热水风马达轴承等零部件需要在200℃以上高温工作，...[全文]
- 评估面向SMT的机器视觉2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 对于那些进行表面贴装器件 (smd) 的pcb贴装的系统而言，机器视觉起着关键作用，这是因为它确定 pcb 基准标记的位置，并核实器件的位置。在一个典型的 smd 贴放对位中...[全文]
- 贴片机抛料的主要原因分析及解决，效率的提高。2008/6/5 0:00:00 2008/6/5 0:00:00
- 贴片机抛料的主要原因分析 在smt生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机...[全文]
公网安备44030402000607
