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表面贴装方法分类

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:346

第一类

type ia 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

type ib 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

第二类

type ii 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类

type iii 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接




第一类

type ia 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

type ib 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=> 贴装元件 =>回流焊接

第二类

type ii 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配工序: 丝印锡膏(顶面)=> 贴装元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类

type iii 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件工序: 滴(印)胶=> 贴装元件 =>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接




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