纯表面组装有单面表面组装和双面表面组装。单面组LF50CDT-TRY装采用单面板，双面组装采用双面板。

    (1)单面表面组装工艺流程施加焊膏一贴装元器件一再流焊。

    (2)双面表面组装工艺流程

    B面施加焊膏一贴装元器件一再流焊一翻转PCB—A面施加焊膏一贴装元器件一再流焊。

   表面组装和插装混装工艺流程

   表面组装和插装混装工艺形式有单面混装、双面混装。

   单面混装的通孔元件在主面，贴片元件有可能在主面，也有可能在辅面。当贴片元件在A（主）面时，由于双面都需要焊接，因此必须采用双面板；当贴片元件在B（辅）面时，由于焊接面在B（辅）面，因此可以采用单面板。

    双面混装是指双面都有贴片元件，而通孔元件一般在主面；有时双面都有通孔元件。这是由于在高密度组装中，一些显示器、发光元件、连接器、开关等需要安放在辅面，这种双面都有

通孔元件的混合组装板的组装工艺比较复杂，通常辅面的通孔元件采用手工焊。

   (1)单面混装（SMD和THC在PCB同一面，示意图见表7-1，以下同）

   A面施加焊膏一贴装SMD一再流焊一A面插装THC -*B面波峰焊。

   (2)单面泥装（SMD和THC分别在PCB的两面）

   ①手工插装工艺流程。

   B面施加贴装胶一贴装SMD一胶固化一翻转PCB;

   A面插装THC—B面波峰焊。

   ②自动插装工艺流程。

   由于自动插装机插装THC后需要对引脚打弯，打弯时可能损坏已经贴装和胶固化的SMD，因此需要先插装THC，后贴装SMD。其工艺流程如下：

   A面插装THC（插装时自动剪腿、打弯）一翻转PCB;

   B面施加贴装胶一贴装SMD一胶固化-B面波峰焊。

   (3)双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD）

   A面施加焊膏一贴装SMD一再流焊一翻转PCB;

   B面施加贴装胶一贴装SMD一胶固化一翻转PCB;

   A面插装THC—B面波峰焊。

   (4)双面混装(A、B两面都有SMD和THC)

   A面施加焊膏一贴装SMD一再流焊一翻转PCB;

   B面施加贴装胶一贴装SMD-胶固化一翻转PCB;

   A面插装THC—B面波峰焊-B面插装件后附。

   以上是传统的工艺流程。随着电子设备的多功能、小型化，表面组装板的组装形式也越来越复杂。近年来，SMT工艺技术有了很大的发展、改进和创新。例如，通孔元件再流焊工艺、选择性波峰焊的应用，尤其在双面混装工艺中采用双面回流，然后只对通孔元件采用选择性波峰