目前底部填充胶的固化炉与SMT再流焊炉相同，大多采用全热风炉。 SC16ML11TK6固化温度和时间应根据填充胶材料的要求进行，如165℃固化30min。

   再流焊接及填料固化后的检查

   固化后的检查有非破坏性检查和破坏性检查两种方法。正常生产中采用非破坏性检查，对质量评估或出现可靠性问题时需要用到破坏性检查。非破坏性的检查有：

   ●光学显微镜外观检查，检查填料爬升情况、是否形成良好的边缘圆角、器件表面脏污等。

   ●利用X射线检查仪检查焊点是否短路、开路、偏移，以及润湿情况、焊点内空洞等。

   ●电气测试（导通测试），可以测试电气连接是否有问题。

   ●利用超声波扫描显微镜检查底部填充后其中是否有空洞、分层，流动是否完整。

   底部填充常见的缺陷有焊点桥连／开路、焊点润湿不良、焊点空涧／气泡、焊点开裂／脆裂、底部填料和芯片分层及芯片破裂等。底部填充材料和芯片之间的分层往往发生在应力最大的器件的四个角落处或填料与焊点的界面，如图21-39所示，图中箭头处是缺陷。