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使用电流反射镜的电流反馈型放大器2012/8/20 20:03:48
2012/8/20 20:03:48
前面图7.3的说明中曾经提到TLP3022电流反馈型放大器是检出反转输入端的电流，再由跨阻抗级变换为电压。图7.7的电路是在源极跟随器的漏极插入电阻．通过检出它的电压降等效地检出电流。图7.15是...[全文]
电流反馈型OP放大器的设计与制作2012/8/19 20:54:17
2012/8/19 20:54:17
对于放大视频信号（从数兆赫到TLC7135CN数十兆赫的频率范围）放大器(OPAmplifier，DiscreteAmplifier)本章将介绍一种新的设计思想。过去的OP放大器存在的问题是如果...[全文]
采用N沟JFET和负电源的电路2012/8/17 20:25:09
2012/8/17 20:25:09
图4.15是采用N沟JFET和负TC4069UBP电源的源极跟随器电路。即使用负电源也能够作成N沟JFET源极跟随器。使用负电源时基本的电路构成与图4.1的电路没有什么改变。与使用正电源电路的不同之...[全文]
高增益、高输入阻抗放大电路2012/8/16 20:35:16
2012/8/16 20:35:16
图3.36是N沟JFET与晶体管组M27C512-12F1合放大电路。原理上采用输入阻抗高的FET作为初级源极接地放大电路，第2级采用能够提高放大倍数的双极晶体管发射极接地放大电路。电路的总增益通...[全文]
更换FET器件的品种2012/8/15 20:26:48
2012/8/15 20:26:48
由于源极接地放大电路LM324N的电压放大倍数A，与VGS、g。没有关系，所以不论使用哪种FET器件其结果都应该是相同的。那么，我们试更换图3.1电路中FET的品种，比较它们的放大倍数。照片3....[全文]
MOSFET的跨导2012/8/15 20:21:04
2012/8/15 20:21:04
MOSFET的跨导gm与JFET相同，是传输LM2575T-5.0函数曲线的斜率，即AVGS与AID之比。图2.13是高频放大用N沟MOSFET2SK241（东芝）的传输特性。这个FET是耗尽型...[全文]
BGA3592-G返修工作站2012/8/12 12:31:10
2012/8/12 12:31:10
1)BGA3592-G返修工作MM74HCT14N站的技术特点(1)使用范围。该系统能够焊接和拆卸目前使用的各类IC。不仅可以对BGA、CSP芯片进行返修，也可以对QFP、PLCC等几乎所有的...[全文]
器件的测试2012/8/11 19:46:04
2012/8/11 19:46:04
1)隔离原理隔离为在线测试很重要的一种1206ZD335KAT2A应用技术，它是将与待测零件相连接的零件予以隔离，使待测零件的测量不受影响。应用电压跟随器(VoltageFollower)的输...[全文]
控制系统2012/8/10 20:20:40
2012/8/10 20:20:40
AOI的控制系统主要功能包0805YD155KAT2A括X工作台和Y工怍台做“m级精度运动控制、PCB自动定位、Z轴方向（CCD摄像系统）运动控制、图像采集、真空电磁阀自动控制等功能。AOI的控制系...[全文]
CCD摄像及图像处理系统2012/8/10 20:18:33
2012/8/10 20:18:33
CCD摄像及图像处理系统主要由0805YD106KAT2A摄像头、图像采集卡、LED程控光源等组成。LED是一种固态的半导体器件，叫发光二极管，它可以直接把电转化为兆。摄像头所获取的视频图像信号传送...[全文]
波峰结构2012/8/9 20:24:08
2012/8/9 20:24:08
应用于表面组装焊接的波XC2V3000-4FG676CES峰种类有裉多，主要有双波峰、喷射式波峰和“Q”形波峰三种。焊接温度一般在230～245℃之间，时间为3～5s。1)双波峰双波峰的焊接原理...[全文]
波峰焊机结构及系统组成2012/8/9 20:12:20
2012/8/9 20:12:20
波峰焊主要由助焊剂供给UC3844BD013TR系统、预热系统、波峰焊接系统、传送系统和控制系统等部分组成。下面以国内劲拓公司生产的WS-350PC-B双波峰焊机为例，说明波峰焊机的主要结构和工作膘...[全文]
波峰焊机2012/8/9 20:06:46
2012/8/9 20:06:46
波峰焊是借助于泵的作用，使熔融TS912IDT的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，然后将插装了元器件的PCB置于传送链上，以一定的角度及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程，如图7...[全文]
再流焊技术及设备2012/8/8 19:50:26
2012/8/8 19:50:26
再流焊又称回流焊(Reflow)，它是通过重IRFP064NPBF新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期再流焊工艺中预置的是片状和圈状焊料，随着片式元...[全文]
X-Y位移检测装置2012/8/7 20:16:31
2012/8/7 20:16:31
贴装机X-Y位移检测装置相当C5750X5R1A686M于人的眼睛，将传动部件的位移量实时检测出来并反馈给控制系统。大量事实证明，设计完善的高精度贴装机的定位精度根大程度上取决于检测装置。一般贴装机...[全文]
连续式溶剂清洗工艺2012/8/6 19:58:40
2012/8/6 19:58:40
连续式溶剂清C3225X7R1E475K洗工艺流程：SMA先经过蒸汽区清洗，接着进入溶液区（二级）接受高压喷淋（或超声波清洗），最后SMA通过蒸汽区。整个流程是连续自动运行的，且没有操作者人为的因素...[全文]
焊膏的发展动态2012/8/5 13:29:50
2012/8/5 13:29:50
目前普通焊膏还在继续沿用。随着人C3216X7R1H105K们环保意识的提高，免清洗焊膏的应用越来越普及。对于清洁度要求高且必须清洗的产品，一般应采用溶剂清洗型或水清洗型焊膏。另外，为了防止铅对环境...[全文]
焊点形成的作用力分析2012/8/4 13:12:52
2012/8/4 13:12:52
一个焊点的形成是多种作用C2012Y5V1E225Z力综合作用的结果。如果在一块清洁的铜板上涂一层焊剂，并在上面放置一定量的焊料，然后将铜板加热到一定的温度，焊料熔化后会形成如图3-2所示的形状。...[全文]
表画组装电感器2012/8/3 19:46:47
2012/8/3 19:46:47
表面组装电感器的体C2012Y5V1A475Z积仅相当于一般小型电感器的几分之一甚至几十分之一，具有规范化的外形，有利于表面组装技术的使用和高密度的组装。有的表面组装电感器应用真空蒸发工艺和光刻技术...[全文]
MEMS器件的封装2012/8/2 19:52:11
2012/8/2 19:52:11
1．信号界面普通集成电路的信号界面较C1608X5R0J475M单一，通常只有电信号，所以一般情况下，芯片本身都被密封在封装体里，封装的主要作用就是保护芯片和完成电气互联。而MEMS的输入信号界面...[全文]
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