- 焊点的疲劳2012/10/7 12:01:28 2012/10/7 12:01:28
- 焊点内的BTS117疲劳是由循环塑性形变引起的，造成的原因则是电子元器件中断续的电流而产生的温度变化。这种疲劳的后果是会导致焊点的破裂和失效，或似断非断的接触状态造成电子产品可靠性减低。电子产品焊...[全文]
- 锡铅焊料2012/10/7 11:30:24 2012/10/7 11:30:24
- 人们按照一定的BSP452规律将几种不同的金属熔合在一起，并制造出很多种已经实用的焊料，如图7.1所示。从图7.1中可以看出，适用于电子线路电气连接的焊料只有有限的几种，完全能满足上述要求的几乎仅...[全文]
- 助焊剂的使用原则及发展方向2012/10/7 11:23:59 2012/10/7 11:23:59
- 由于焊剂的BQ2002CSNTRG4类型繁多，因此应根据产品的需要以及工艺流程（指清洗方法）来选用，通常的选用原则如下：①对于焊接后不打算清洗的电予产品，应首选免清洗焊剂。它具有残留物低的特点，...[全文]
- 铜表面的氧化层2012/10/6 21:44:10 2012/10/6 21:44:10
- 在元素周期FZH195表中，铜是过渡性元素，具有密度大、导电和导热性良好的特点，但铜表面在大气中易氧化，它的氧化物有黑色的氧化铜Cu0（+2价铜）和暗红色的氧化亚铜Cu20（+1价铜）。通常氧化了的...[全文]
- 加速老化处理2012/10/6 21:29:12 2012/10/6 21:29:12
- 美国军用标准MIL-STD-883D方法2022中规定：元器件引脚FDC37C932APM可焊性试验之前应在水蒸汽中进行th的老化处理，即加速老化处理。加速老化处理的目的在于使元器件引脚表面的润湿性...[全文]
- 异形元器件焊盘的选用2012/10/5 20:14:39 2012/10/5 20:14:39
- 当元器件为集成AD604ARSZ线路、条式插座、插头等元器件时，可采用如图4.51所示的异形焊盘。此时焊盘外径、孔径与元器件引脚的配合关系见表4.13所示。(4)扁平异形元器件焊盘的选用扁平异...[全文]
- 金属基CCL2012/10/3 21:17:40 2012/10/3 21:17:40
- 金属基CCL是由金属基D1FK70板为底层或内芯，在金属板上覆盖有绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的。金属基板起到支撑与散热的作用，根据金属基板所处的位置，常见的有金属基板型和金属芯基型。...[全文]
- 表面安装用的印制电路板2012/10/3 18:36:44 2012/10/3 18:36:44
- 早期的ASC7521M8电子产品，如电子管收音机，采用薄铁板支架，在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现，特别是在20世纪40年代晶体管发明之后，出现...[全文]
- 小外形封装集成电路SOP2012/10/1 22:52:06 2012/10/1 22:52:06
- 小外形AIC2951-50CS封装集成电路SOP也称为SOIC，是由双列直插式封装DIP演变而来的，SOP是集成电路早期的封装形式。这类封装有两种不同的引脚形式：一种是翼形引脚，结构如图2.64所...[全文]
- 国内外MLCB主要性能2012/10/1 22:18:57 2012/10/1 22:18:57
- 多层片式磁珠(MultilayerChipBead，MLCB)是近年开发ADM8845ACP-REEL7出的新产品，导体线圈完全被磁性铁氧体介质包围，形成一种独石结构。当电流通过时，激...[全文]
- 圆柱形铝电解电2012/10/1 21:40:55 2012/10/1 21:40:55
- 圆柱形铝电AAT1201-S-T解电容器的性能及焊接热特性曲线，以日本松下公司圆柱形铝电解电容器为例，如表2.27和图2.36所示。3．外形尺寸圆柱形铝电解电容器的结构如图2.37所示，外...[全文]
- 常见有缺陷的温度曲线2012/9/28 20:18:39 2012/9/28 20:18:39
- 下列温度曲线是设定时常见的缺陷。(1)活性区温度梯度过大立碑是片式元器件常见的焊接缺陷，引起立碑5SDA05P5037的原因有多方面，其中两焊盘上的温度不一致是其原因之一。图13.21所示的温度...[全文]
- 由切向风扇产生2012/9/27 20:42:21 2012/9/27 20:42:21
- 切向风扇安装在加热器的外侧，工作时由SKM200GB12T4切向风扇产生板面涡流，此时热风的吹入和返回在同一个温区，因此前后温区的温度不会出现混合情况，在传送方向上没有层流，而仅在加热板上产生涡流，...[全文]
- 点胶一波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法2012/9/23 13:54:23 2012/9/23 13:54:23
- 1．拉丝，拖尾现象：拉丝／拖尾是点FS50R12KT3胶中常见的缺陷。产生的原因：胶嘴内径太小；点胶压力太高；胶嘴离PCB的间距太大；粘胶剂过期或品质不好；贴片胶黏度太高；从冰箱中取出后未能恢复到...[全文]
- 环氧胶固化的两个重要参数2012/9/23 13:50:26 2012/9/23 13:50:26
- 环氧树脂贴片胶的热固化FS450R17KE3的实质是固化剂在高温时催化环氧基因开环发生化学反应。因此在固化过程中，有两个重要参数应引起注意：起始升温速率和峰值温度。起始升温速率决定固化后表面质量，峰值...[全文]
- 如何选用不同类型的贴片胶2012/9/22 18:45:41 2012/9/22 18:45:41
- 以上介绍了两类贴片胶，但在实际SMT生产G3BTB502M中选哪一类胶需要根据工厂设备的状态以及元器件的形状等因素来决定。通常环氧型贴片胶固化时只需红外再流焊炉，它既可以用于焊膏的再流焊，也可以用于...[全文]
- 金属模板的制造方2012/9/21 20:24:35 2012/9/21 20:24:35
- （1）化学腐蚀法化学腐蚀法制造钢板是最早采用CM600DY-24A的方法，由于价廉，至今还普遍使用。制作过程是：首先制作两张菲林膜，上面的图形应按一定比例缩小；然后在金属板上两面贴好感光膜；通过菲林...[全文]
- 时效引起的失效2012/9/20 20:12:19 2012/9/20 20:12:19
- 时效是焊接完BSTH3760成后，将焊点（连同SMA）放在高温下一段时间，时效的本质是高温老化。耐于所有品种焊料的焊点，老化几乎都会引起强度的下降。在高温下，焊点焊接部位的金属间化合物会加快成长，导...[全文]
- 实验课前的指导2012/9/18 21:03:22 2012/9/18 21:03:22
- 实验是工程技术和科学2MBI75S-120研究中的重要组成部分，是教学中进行基本技能训练的重要环节。所以，要认认真真做好每次实验。为了提高电工电子实验教学课程的效果，对电工电子实验课前做如下指导。实验...[全文]
- 输入／输出元件与PLC数据对照表2012/9/18 20:41:08 2012/9/18 20:41:08
- 在FX-20P-E型编程器与PLC不相连2MBI400U4H-170的情况下，需要使用该编程器编制用户程序时，可以使用FX-20P-ADP型电源适配器对编程器供电。另外，通过该适配器还能将编...[全文]
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