- 宽带+窄带混合随机振动2012/10/28 14:21:25 2012/10/28 14:21:25
- 这种混合随机振动试验是以宽带TM1619随机振动谱为基础（国标和IEC标准将其称为背景随机）再加上一个或多个窄带随机振动谱构成的，其试验频谱图如图6-14所示。窄带带宽应覆盖实际振动环境代表...[全文]
- 随机过程2012/10/28 14:14:09 2012/10/28 14:14:09
- 按功率谱谱密度频谱TM1617的形状，即按随机过程的频率结构，产品现场出现的随机振动主要有下列形式。1)宽带随机振动宽带随机振动是指振动昀能量分布在一个较宽的频率范围内的振动，一般运载工具，特别...[全文]
- 电子设备隔振系统设计与隔振器2012/10/23 19:53:16 2012/10/23 19:53:16
- 当机箱、机柜、显控台与安S3C6410XH-66装基座刚性连接无法满足环境试验要求时，可安装隔振系统。大多数情况下是为了通过隔振系统降低设备受到的振动冲击激励量值，为设备提供较好的力学环境，提高设备...[全文]
- 新研元器件、模块、组件、单元等必须给出明确的抗振动与冲击指标2012/10/23 19:45:32 2012/10/23 19:45:32
- 在新产品（装备）研S29GL01GP11FFIR10制过程中，往往需要研制一定数量的新型元器件、模块、组件、单元，对这些新研的元器件、模块、组件、单元，除给出功能和电性能指标外，还必须同时给出抗振动...[全文]
- 基板动态特性对可靠性的影响2012/10/23 19:33:09 2012/10/23 19:33:09
- 基板的弯曲变形8(x，y)、转角变形O(x，y)除直接影响RT9022GE连接处强度，产生较大压应力，从而造成以上所述的疲劳破坏等故障外，还对电子组装可靠性有影响，表现在以下方面。1)分布参数的变...[全文]
- 层次结构和二倍频规则2012/10/22 20:42:49 2012/10/22 20:42:49
- 1．层次结构相对独立的结构组合（或单元），用连LP28200INF接件（连接工艺）组成整件时，基础件称为主层次结构，安装在基础件上的结构组合（或单元）称为次层次结构。例如，机柜、显控台主骨架为主...[全文]
- 应力应变曲线2012/10/22 19:36:28 2012/10/22 19:36:28
- 材料力学理论给出了各类材料中K9GAG08U0的应力仃和应变￡之间的关系曲线，如图4-12和图4-13所示。塑性材料有明显的屈服点彳（见图4-12），即在AC段，在应变已～Ec区间，UA—UC。当...[全文]
- 归纳状态的选择原则2012/10/21 16:16:56 2012/10/21 16:16:56
- 所选择的归纳状态既K4M561633G-BN75应保证其对应的数据满足平稳随机振动的假设（对随机振动数据而言），同时所选状态的总体又能比较真实全面地反映出实际振动环境的主要特征。在此前提下，归纳状态...[全文]
- 零漂2012/10/20 11:56:53 2012/10/20 11:56:53
- 在对振动与冲击信号的测量中，有时H5PS1G63EFR-S5C会出现信号零线漂移问题，轻则影响测量精度，重则会使信号丢失。图3-21所示为冲击测量中的典型零漂波形。1)产生原因造成零漂的原...[全文]
- 提高插箱模块的刚度2012/10/18 19:50:11 2012/10/18 19:50:11
- 提高插箱模块刚度的关键是FM25V10-GTR提高插箱底板的刚度。插箱底板是安装电器组件的主要承载件。由于底板面积较大，一般垂直于底板方向的固有频率较低。最常用的钢板弯制底板一般应采用2～2.5mm...[全文]
- 电子设备环境平台研究2012/10/17 19:45:08 2012/10/17 19:45:08
- 众所周知，产品效XFL4012-121ME能E是可靠性(R)、维修性(M)和环境因素的函数。产品性能的先进性是至关重要的，而可靠性、维修性和环境适应性是产品性能先进性得以持久保持的保证。可靠性是指...[全文]
- 电子组装技术2012/10/17 19:38:04 2012/10/17 19:38:04
- 电子组装技术：即如何将成XFL4020-222ME千上万的电子元器件正确而有效地连接、组装及布局，组成一个性能满足要求的整机或系统。在组装过程中，内部要考虑各电子元器件间的互相影响；外部要考虑各种环境...[全文]
- 处理质量波动用“PDCA循环”法2012/10/17 19:29:27 2012/10/17 19:29:27
- “PDCA循环”法是美国质量XFL4015-701ME管理专家戴明提出的，又称为戴明环，是质量管理的基本方法。统计分析表明，影响质量的因素从性质上看可分为两大类：第一类是经常起作用的质量因素，由它...[全文]
- 维修工当班贴片机状态监控图2012/10/16 20:23:44 2012/10/16 20:23:44
- 为加强对维修工人员的评价和SLC1049-151ML考核，一切以数据为准用数据“说话”，对每个维修人员当班时每台设备的运行状态实施监控，将其当班时每台设备的贴装正确率描入《维修工当班贴片机状态监控图...[全文]
- 关键工序和特殊工序的控制2012/10/16 20:19:01 2012/10/16 20:19:01
- 能分清关键工序和特殊SLC1049-101ML工序，对此进行工艺参数的监控，工人通过培训考核，对设备、工具、量具等均特别重视。在SMT生产中，锡膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉的炉温等均应列为关键工...[全文]
- 非水清洗工艺流程2012/10/14 14:16:54 2012/10/14 14:16:54
- 间歇式清洗（汽相清洗）间歇式清洗流程如下：先将SMA放在清洗机的蒸OV5610气区内（清洗机四周有冷凝管），有机溶剂被加热至沸，其蒸气遇到冷却的工件表面后又形成溶剂，并与表面污染物发生作用，最后...[全文]
- 粒状污染物2012/10/14 13:52:13 2012/10/14 13:52:13
- 非极性污染物也是一种难OV9810-A70A以清洗的污染物。在清洗工作中，特别是表面组装印制板(SMA，)主张在焊接后立即进行清洗，可以有效地防止聚合松香给清洗工作带来难度。此外在锡膏的助焊剂中还含...[全文]
- 印制板组件焊接后PCB基板上起泡的原因与解决办法2012/10/13 20:31:17 2012/10/13 20:31:17
- SMA焊接后出现指甲大小的泡状物，主要原MTR2805SF/883因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工，它是由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成的，若环氧树脂半固化片存放期过短，树...[全文]
- 烙铁头腐蚀机理分析2012/10/10 20:49:37 2012/10/10 20:49:37
- 尽管采取多种措施防BK1005LL121-T止铬铁头腐蚀，但铬铁头仍是易损零件，特别是用于无铅焊料的焊接过程中。正如在第5章中所介绍的那样，锡与多种金属有良好的亲和能力，浸入液态焊料的固体金属会产生...[全文]
- 符合ROHS电路板的标签及符号2012/10/9 19:47:32 2012/10/9 19:47:32
- 在电子产品无铅焊接完ACM3225-161-2P成后（包括清冼、单板调试合格等各种工作）如果所用材料包括元器件、PCB、焊料都符合ROHS要求，还应在PCB醒目处贴上小标签，并在标签上标注相关内容，...[全文]
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