应用于表面组装焊接的波XC2V3000-4FG676CES峰种类有裉多，主要有双波峰、喷射式波峰和“Q”形波峰三种。焊接温度一般在230～245℃之间，时间为3～5s。
    1)双波峰
    双波峰的焊接原理如图7-7所示。在波峰焊接时，印制板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快、对组件有较高的垂直压力，使焊料对小尺寸、贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性；湍流波峰从所有方向冲洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，既克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题，也克服了焊料的“遮蔽效应”。湍流波向上的喷射力足以使助焊剂气体排出。因此，即使印制电路板上不设置排气孔，助焊剂气体也不会对焊接产生任何影响，从而大大减少了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。但是，由于这种湍流波速度高，印制板离开波峰时，湍流焊料与印制板形成一定的角度，使元件焊端上留下过量的焊料，所以组件必须进入第二个波峰。这是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，提供了焊料流速为零的出口区，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊点，最终确倮了组件焊接的可靠性。
    双波峰除上述形式外，还有其他几种形式，包括窄幅度对称湍流波、穿孔摆动湍流波、数控双波峰等，如图7-8所示。

    (1)窄幅度对称湍流波。
    窄幅度对称湍流波如图7-8 (a)所示。这种系统由窄缝隙喷嘴产生的窄幅度快速湍流对称波和宽缝隙喷嘴产生的不对称慢速流动平滑波组成，它只适用于组装密度低的SMA组件的焊接。
    (2)穿孔摆动湍流波。
    穿孔摆动湍流波如图7-8 (b)所示。这种系统的第二波峰为宽缝隙喷嘴产生的不对称慢速流动平滑波，但第一波峰为可调节穿孔喷嘴产生的摆动湍流波，其摆动方向平行于第二个波，摆动速度可调。当熔融的焊料从金属管的小孔喷出时，就以一定的规则图形“冒泡”。熔融的焊料能以不同的速度冲洗PCB组件，防止焊料的“阴影”。
    (3)数控双波峰。
    数控双波峰如图7-8(c)所示。这种系统可以焊接QFP器件。数控双波峰的第一峰为空心波，其高度、厚度和速度可独立于第二波进行控制，具有很好的润湿性和去“气”性。第一峰分三个阶段进行控制．即准备阶段、行峰阶段和焊接阶段。第二峰为实心层流波，流动方向与PCB运动方向相反，可用于焊点整形，防止桥接和拉尖，且波峰高度可调。