波峰焊是借助于泵的作用，使熔融TS912IDT的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，然后将插装了元器件的PCB置于传送链上，以一定的角度及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程，如图7-2所示。

                     
 
    波峰焊也称为群焊或流动焊接，最早起源于20世纪50年代英国Fry's Metal公司。由于波峰焊技术能大幅提高生产效率，节约大批人力和焊料，焊点质量和可靠性明显地提高，故一直得到人们的广泛应用。波峰焊技术是20世纪电子产品装联工艺技术中最成熟、影响最广、效率最明显的一项成果，至20世纪80年代仍是装联工艺的主流。尽管后来出现了锡膏再流焊工艺，并且其应用范围在不断扩展，但今后一段时期内，SMT的混装工艺中仍缺少不了波峰焊接技术。
    波峰焊接（波峰焊）过去主要用于传统通孔插装印制电路板组装工艺，现在多用于表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适合波峰焊工艺的表面组装元器件有尺寸较大的矩形片式元件和圆柱形元件、SOT，以及尺寸较小的SOP等器件。