波峰焊主要由助焊剂供给UC3844BD013TR系统、预热系统、波峰焊接系统、传送系统和控制系统等部分组成。
    下面以国内劲拓公司生产的WS-350PC-B双波峰焊机为例，说明波峰焊机的主要结构和工作膘理。WS-350PC-B双波峰焊机的基本结构及其工作区示意图分别如图7-3和图7-4所示。

    助焊剂供给系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂敷助焊剂，除去PCB及元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂敷一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。在生产中，通常助焊剂的密度在0.8～0.85g/cm3之间，固含量在1.5%～10%之间时，助焊剂能够方便均匀地涂布到PCB上。根据使用的助焊剂类型，焊接需要的固态焊剂量在0.5～3g/cm2之间，这相当于湿焊剂层的厚度为3～20Um。SMA上必须均匀涂布一定量的焊剂，才能保证SMA的焊接质量。
    助焊剂的供给方式有喷雾式、喷流式和发泡式，如图7-5所示。