当元器件为集成AD604ARSZ线路、条式插座、插头等元器件时，可采用如图4.51所示的异形焊盘。此时焊盘外径、孔径与元器件引脚的配合关系见表4.13所示。

  
(4)扁平异形元器件焊盘的选用扁平异形元器件焊盘的结构如图4.52所示。

扁平异形元器件焊盘外径、孔径与元器件引脚的配合关系见表4.14。

    4．通子L再流焊焊盘设计
    在现有的SMT加工过程中，为了对采用的通孔元器件实现与片式元器件使用同样的设备、同样的方法、同时加工的目的，而采用所谓的通孔再流焊技术（详见第13章相关内容）。此时PCB设计应适应新的加工条件：
    ①焊盘孔径应符合两个条件，一方面应保证焊锡容易回流到孔内（毛细管作用），另一方面也应保证组装可靠性（元器件公差）。此时设d=通孔元器件的方形插脚对角线长，名为孔内径，则孔为径设计的经验公式为d为d+0.25，单位为mm。
    ②通孔再流焊时通孔元器件的焊盘环宽为0.3～0.5mm，它有利于对形成的焊点弯月面进行评估。
    ③模板的厚度为150Um，推荐的模板开口尺寸为ds=dj+2R-O.l式中，dj为孔内径，尺为焊盘环宽，如图9.23所示。