下列温度曲线是设定时常见的缺陷。
    (1)活性区温度梯度过大
    立碑是片式元器件常见的焊接缺陷，引起立碑5SDA05P5037的原因有多方面，其中两焊盘上的温度不一致是其原因之一。图13.21所示的温度曲线表明活性区温度梯度过大，这意味着PCB板面温度差过大，特别是靠近大器件四周的阻容元器件两端温度受热不平衡，锡膏熔化时间有一个延迟故易引起立碑缺陷，解决的方法是调整活性区的温度。
    (2)活性区温度过低
    图13.22所示的温度曲线表明活性区温度过低，此时易引起锡膏中溶剂得不到充分挥发，当到再流区时锡膏中溶剂受高温易引起激烈挥发，其结果会导致飞珠的形成。
    (3)再流区温度过高或过低
    图13.23中曲线1所示的温度曲线表明再流温度过高，易造成PCB以及元器件损伤，应降低再流区温度。曲线2所示的温度表明再流温度过低，此时焊料虽已熔化，但流动性差，焊料不能充分润湿，故易引起虚焊或冷焊。
    (4)热电偶出故障
    囹13.24所示的温度曲线出现了明显的抖动，曲线如锯齿状，这通常是由于用来测试温度的热电偶出现故障。

   综上所述，面对首次使用的再流焊炉，当测试温度曲线时，应对再流焊炉的结构、锡膏性能、SMA的大小及元器件的分布等全面了解。首先设定带速，然后调节温度，并与理想温度曲线比较，反复调节就能得到实际产品所需要的温度曲线和满意的焊接效果。