多层片式磁珠(Multilayer Chip Bead，MLCB)是近年开发ADM8845ACP-REEL7 出的新产品，导体线圈完全被磁性铁氧体介质包围，形成一种独石结构。当电流通过时，激励的磁力线几乎完全被屏蔽在其内部，不会干扰邻近的其他电子元器件，故性能比片式磁珠更优越。MLCB两端采用三层端电极结构，焊接性能更好，外形尺寸已符合片式元器件要求。
    MLCB在电子产品中起到抑制干扰的作用，现在国外已开发了多种功能的MLCB，如大电流型、尖峰型、高频型、阵列型等多种型号，并可似根据用户需要定做。
    常见的国内外MLCB主要性能对比见表2.40。

 
    普通型磁珠的额定电流只有几百毫安，但在某些场合要求额定电流达到几安，通过选择适当的铁氧体材料或采用低烧结温度的电子陶瓷，并采用恰当的工艺措施，可制成能承受大电流的多层片式磁珠，大电流多层片式磁珠的性能参数见表2.41，特性曲线如图2.51所禾。
    经过精密设计，可以使多层片式磁珠谐振峰很尖锐，从而可以完全抑制强烈的干扰噪声，这种方法对某些电子产品相当有效。尖峰型磁珠的阻抗频率特性曲线如图2.52所示。